[发明专利]一种手套箱自动上料下料封焊系统

说明书

本发明涉及一种手套箱自动上料下料封焊系统，属于封焊设备技术领域，所述的手套箱自动上料下料封焊系统包括加热舱室、手套箱主体、过渡舱室和控制系统，所述加热舱室和过渡舱室均与所述手套箱主体相通，手套箱主体内安装有自动平行封焊机构和夹取转移机构；所述加热舱室内设有加热组件，所述加热舱室通过真空管路连接真空泵，加热舱室与手套箱主体之间设有加热舱通口，过渡舱室与手套箱主体之间设有过渡舱通口，加热舱通口和过渡舱通口处设有自动通口门。所述手套箱自动上料下料封焊系统可以使封焊前电子产品的加热除水和封焊后电子产品的过渡转移操作自动化顺畅进行，避免手套箱内漏气，从而提高工作效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种手套箱自动上料下料封焊系统，属于封焊设备技术领域。

背景技术

电子产品的加工往往需要在无水、无氧、无尘的超纯环境中进行，例如锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊等。目前，真空手套箱是常用的电子产品封焊设备，真空手套箱是将高纯惰性气体充入箱体内，并循环过滤掉其中的活性物质的实验室设备，也称手套箱、惰性气体保护箱、干箱等。

随着社会的发展，人们对电子产品质量的要求越来越高，为了在电子产品送入手套箱之前把产品表面含有的水分彻底清除，目前的常规操作是在特定的舱室内对电子产品加热除水后，人工手动将该舱室与手套箱对接，这就要求操作人员有很高的技巧和力量，否则不仅浪费时间，对接效果也不好，还可能会造成泄露，致使空气进入手套箱中，这样不仅影响电子产品的质量，也会造成生产效率低下。另外在手套箱内完成封焊后的电子产品取出时，或者工作过程中手套箱内的封焊机需要更换零件时，容易导致手套箱内进入空气，而手套箱内一旦进入空气，则需要对手套箱内充高纯惰性气体以排除空气，这个过程需要耗费大量的高纯惰性气体，也会耗费大量的时间，增加成本投入，影响加工效率，给生产带来极大的不便性。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种手套箱自动上料下料封焊系统，所述手套箱自动上料下料封焊系统可以使封焊前电子产品的加热除水和封焊后电子产品的过渡转移操作自动化顺畅进行，避免手套箱内漏气，从而提高工作效率，降低生产成本。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种手套箱自动上料下料封焊系统，所述的手套箱自动上料下料封焊系统包括加热舱室、手套箱主体、过渡舱室和控制系统，所述加热舱室与所述手套箱主体相通，所述过渡舱室与所述手套箱主体相通，所述手套箱主体内安装有自动平行封焊机构和夹取转移机构，所述加热舱室、过渡舱室、自动平行封焊机构和夹取转移机构均与所述控制系统相关联；

所述加热舱室内设有加热组件，所述加热舱室通过真空管路连接真空泵，所述加热舱室与所述手套箱主体之间设有加热舱通口，所述加热舱通口处设有自动通口门，所述过渡舱室与所述手套箱主体之间设有过渡舱通口，所述过渡舱通口处设有自动通口门；

待加工的盖板和管壳置于所述加热舱室内进行加热抽真空除水后，控制系统控制加热舱通口处的自动通口门打开，夹取转移机构将加热舱室内的盖板和管壳转移至自动平行封焊机构，然后关闭加热舱通口处的自动通口门，自动平行封焊机构将盖板封焊在管壳上得到半导体封装元件，控制系统控制过渡舱通口处的自动通口门打开，夹取转移机构将半导体封装元件转移到过渡舱室内，然后关闭过渡舱通口处的自动通口门。