[发明专利]一种双轴微机械系统换能器结构在审
申请号: | 202110944560.2 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN113582124A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 苏云鹏;凌方舟;蒋乐跃;丁希聪 | 申请(专利权)人: | 美新半导体(天津)有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B7/02 |
代理公司: | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人: | 庞聪雅 |
地址: | 300450 天津市自贸试验区(*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微机 系统 换能器 结构 | ||
本发明提供一种双轴微机械系统换能器结构,其包括:固定基板;可移动基板,其悬置于固定基板上方;多个第一锚定结构,其设置于可移动基板的外侧;多组折叠梁,其设置于可移动基板的外侧,且每组折叠梁均包括相互垂直正交的第一折叠梁和第二折叠梁,第一折叠梁和第二折叠梁均连接可移动基板和对应的第一锚定结构;多个第二锚定结构,其设置于可移动基板的外侧;多个梳齿电容元件,其设置于可移动基板和第二锚定结构之间,梳齿电容元件包括成叉指状排布的可动梳齿和固定梳齿,其可动梳齿与可移动基板连接,其固定梳齿与对应的第二锚定结构连接。与现有技术相比,本发明具有集成度高、正交误差小的优点。
【技术领域】
本发明涉及微机械系统技术领域,尤其涉及一种双轴微机械系统换能器结构。
【背景技术】
微机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS),是利用集成电路(IC)制造技术将微纳传感器、控制电路以及通信接口和电源等元件制造在一块或多块芯片上的微纳集成系统,其主要作用是通过与周边环境进行互动,从而为使用者提供感知与操控环境的能力。因其体积小、集成度高、性能优良等诸多优点已在军事装备、消费电子、工业制造、医疗服务等领域得到了广泛应用。典型的MEMS器件包括加速度计、角速度计、磁场传感器、压力传感器、温湿度传感器、生化传感器、麦克风等等。
虽然目前MEMS设计技术与IC制造技术取得了巨大进步,但二者仍有诸多局限性。随着MEMS应用的普及推广,往往需要相应芯片具有更强大的运算能力与更复杂的微系统,这就要求MEMS芯片缩减使用面积并具有更高的集成度,同时MEMS器件在工作过程中可能产生平面转动引入正交误差,极大的影响测量精度。
因此,亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的之一在于提供一种双轴微机械系统换能器结构,其具有集成度高、正交误差小的优点。
根据本发明的一个方面,本发明提供一种双轴微机械系统换能器结构,其包括:固定基板(100);
可移动基板(110),其悬置于所述固定基板(100)上方;多个第一锚定结构(120),其设置于所述可移动基板(110)的外侧;多组折叠梁,其设置于所述可移动基板(110)的外侧,且每组折叠梁均包括相互垂直正交的第一折叠梁(130)和第二折叠梁(131),所述第一折叠梁(130)和第二折叠梁(131)均连接所述可移动基板(110)和对应的所述第一锚定结构(120);多个第二锚定结构(121),其设置于所述可移动基板(110)的外侧;多个梳齿电容元件(140),其设置于所述可移动基板(110)和所述第二锚定结构(121)之间,所述梳齿电容元件(140)包括成叉指状排布的可动梳齿和固定梳齿,其可动梳齿与所述可移动基板(110)连接,其固定梳齿与对应的第二锚定结构(121)连接。
与现有技术相比,本发明提供的双轴微机械系统换能器结构双轴微机械系统换能器结构,其包括:固定基板(100);可移动基板(110),其悬置于所述固定基板(100)上方;多个第一锚定结构(120),其设置于所述可移动基板(110)的外侧;多组折叠梁,其设置于所述可移动基板(110)的外侧,且每组折叠梁均包括相互垂直正交的第一折叠梁(130)和第二折叠梁(131),所述第一折叠梁(130)和第二折叠梁(131)均连接所述可移动基板(110)和对应的所述第一锚定结构(120);多个第二锚定结构(121),其设置于所述可移动基板(110)的外侧;多个梳齿电容元件(140),其设置于所述可移动基板(110)和所述第二锚定结构(121)之间。与现有技术相比,本发明具有集成度高、正交误差小的优点。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美新半导体(天津)有限公司,未经美新半导体(天津)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110944560.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。