[发明专利]一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途在审
申请号: | 202110946020.8 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113831897A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 张龙;马敬英;杜文桥;吴静东 | 申请(专利权)人: | 长春工业大学;吉林省格瑞节能科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/06 | 分类号: | C09K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 石墨 烯基水 凝胶 制备 方法 用途 | ||
1.一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于,原料石墨烯占总质量的0.01%~1.0%;表面活性剂占总质量的1.0%~15.0%;凝胶基质占总质量的2.0%~25.0%;去离子水占总质量的60.0%~97.0%。
2.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于,分两步制备,步骤和条件如下:
(1)石墨烯分散液的制备:采用高压剪切技术制备不同浓度与组成的石墨烯分散液(专利申请2021107609449);
(2)石墨烯基水凝胶制备:凝胶基质质量(g)与水体积(mL)的比为1:3~1:9,90℃充分搅拌溶解,将上述石墨烯分散液与凝胶溶液体积比3:1~10:1,通过搅拌和超声技术将石墨烯分散液和凝胶溶液混合热交联,经反复冷冻-解冻后制备石墨烯水凝胶。
3.根据权利要求2所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于:所选用的石墨烯径向尺寸为1 μm~150 μm,石墨烯层数在1~10层,石墨烯占原料总质量的0.01%~1.0%。
4.根据权利要求2所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于:所选用的表面活性剂为:十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、十二烷基磺酸钠(SDS)、十二烷基三甲基氯化铵(DTAC)中的一种或几种,其质量占溶液总质量的1.0%~15.0%。
5.根据权利要求2所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法,所选用凝胶基质为聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酰胺(PAM)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PAAM)中的一种或几种,其质量占溶液总质量的2.0%~25.0%。
6.根据权利要求2所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于:去离子水占溶液总质量的60.0%~93.0%。
7.根据权利要求2所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于:所述搅拌温度为90℃,搅拌时间为10 min~120 min。
8.根据权利要求2所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于:所述超声功率为20 W~150 W,超声时间为10 min~180 min。
9.根据权利要求3所述的一种高导热石墨烯基水凝胶的制备方法及用途,其特征在于:本发明的石墨烯水凝胶可作为传统医用冷敷贴的优质替代品;本产品具有的高导热性、高柔韧性、安装简易等特点,完美符合热界面材料所要求的理想特性,可替代传统的硅脂、硅胶等热界面材料;石墨烯基水凝胶的高导热性,完全满足电子设备散热的使用需求,可用于制备手机散热贴、笔记本电脑等电子设备的散热贴等。
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