[发明专利]一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料及其灌封方法

说明书

本发明公开了一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料及其灌封方法，包括30％～95％的石蜡和5％～70％的导热绝缘相变介质；包括下述步骤：步骤一，将质量分数为30％～95％的石蜡加热至50℃～60℃成为液态，粘度为150～180mPa*s；步骤二，将质量分数为5％～70％、细度为500～2000目的粉末状导热绝缘相变介质添加到液态石蜡中，并混合均匀获得液态的混合物；步骤三，将步骤二获得的液态混合物灌注到封闭模块内；步骤四，将封闭模块进行全方向翻滚运动，使得封闭模块中的液态混合物冷却凝固；本灌封方法能够将石蜡与导热绝缘相变介质混合均匀，不仅提高了导热系数，而且能保证复合灌封料的导热系数均匀稳定，获得最佳的热管理效果。

技术领域

本发明涉及一种电子元器件灌封材料，尤其涉及一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料及其灌封方法。

背景技术

许多电器元件需要能导热、吸热和绝缘的灌封料，目的是防止内部因短路故障而发生急剧温度升高，甚至引起燃烧和爆炸。通过灌封料的比热容、熔化热容和气化热容吸热，可限制电器元件释放热能而产生较高的温升；为了解决电器元件热失控问题，可以采用石蜡相变介质吸热来防止热失控，但是石蜡的导热系数很低，吸热散热的效果并不是很好，为了提高石蜡的导热系数，往往采用向石蜡中添加石墨细粉和石墨烯形成复合导热材料的方法，但是石墨细粉和石墨烯的绝缘性能不好，不能用于锂电池模组罐注。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种导热系数高的导热绝缘相变吸热的复合灌封料。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料，包括石蜡和导热绝缘相变介质，所述石蜡的质量分数为30％～95％，所述导热绝缘相变介质的质量分数为5％～70％。

作为一种优选的技术方案，所述导热绝缘相变介质包括氧化镁纳米微粉。

作为一种优选的技术方案，所述导热绝缘相变介质包括氮化硅细粉或氮化铝细粉。

作为一种优选的技术方案，所述导热绝缘相变介质包括硬脂酸。

由于采用了上述技术方案，一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料，包括石蜡和导热绝缘相变介质，所述石蜡的质量分数为30％～95％，所述导热绝缘相变介质的质量分数为5％～70％；导热绝缘相变介质与石蜡混合后，能够大大提高石蜡的导热系数。

本发明所要解决的另一技术问题是提供一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料的灌封方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种导热绝缘相变吸热的复合灌封料的灌封方法，包括下述步骤：

步骤一，将质量分数为30％～95％的石蜡加热至50℃～60℃成为液态，粘度为150～180mPa*s；

步骤二，将质量分数为5％～70％、细度为500～2000目的粉末状导热绝缘相变介质添加到液态石蜡中，并混合均匀获得液态的混合物；

步骤三，将步骤二获得的液态混合物灌注到封闭模块内；

步骤四，将封闭模块进行全方向翻滚运动，使得封闭模块中的液态混合物冷却凝固。

作为一种优选的技术方案，所述导热绝缘相变介质包括氧化镁纳米微粉，所述氧化镁纳米微粉的粒度d50为50～200纳米。

作为一种优选的技术方案，所述导热绝缘相变介质包括氮化硅细粉、氮化铝细粉或硬脂酸。