[发明专利]有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料

权利要求书

1.一种有机硅增强助剂，其特征在于：所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：

有机硅基材100～150份；

催化剂1～50份；

交联剂1～50份；

接枝物3～200份；

所述接枝物为磷硅酸盐和硼硅酸盐中的任意一种或两种组合。

2.根据权利要求1所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述有机硅基材包括硅树脂和有机硅氧烷，所述硅树脂和有机硅氧烷的重量比为100：(1～50)。

3.根据权利要求2所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述硅树脂为硅硼树脂、M-D-Q树脂、乙烯基硅树脂、含氢树脂中的任意一种或多种组合。

4.根据权利要求2所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述有机硅氧烷的通式为：[R₁R₂SiO]m[R₃ R₄SiO]n，其中R₁、R₂、R₃、R₄为氢硫基、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、氢原子、羟基中的任意一种，m，n＝0～10000，其中m，n不能同时为0。

5.根据权利要求1所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述交联剂为超常价态过渡金属络合物，所述过渡金属络合物包括Ag、Pt、Pd的任意一种或多种组合。

6.根据权利要求1所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述催化剂为钛酸酯化合物、二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡中的一种或多种组合。

7.一种制备权利要求1～6任意所述的有机硅增强助剂的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

提供所述有机硅基材以及接枝物；

混合所述有机硅基材以及所述接枝物得到一有机硅混合物；

将所述有机硅混合物和催化剂、交联剂进行反应得到所述有机硅增强助剂。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述反应包括梯度变温反应，所述梯度变温反应在抽真空的条件下进行，所述梯度变温反应包括有依次进行的第一反应，第二反应，第三反应以及第四反应。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述第一反应的反应温度为120℃～160℃，所述第一反应的反应时间为30～60分钟，所述第二反应的反应温度为170℃～175℃，所述第二反应的反应时间为30～60分钟，所述第三反应的反应温度为175℃～180℃，所述第三反应的反应时间为30～60分钟，所述第四反应的反应温度为50℃以下，所述第四反应的反应时间为30～60分钟。

10.一种有机硅材料，其特征在于：所述有机硅材料包括权利要求1～6任一所述的有机硅增强助剂。