[发明专利]一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法

权利要求书

1.一种芯片结构缺陷的质量评估系统，其特征在于，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理器分别与所述检测装置、所述定位装置、所述调整装置、所述运输装置和所述处理装置控制连接；所述调整装置设置在所述运输装置运输方向的两侧，并对在所述运输装置上的芯片进行位置的调整；所述定位装置和所述检测装置设置在所述运输装置的上方，用于对运输装置运输的芯片依次进行检测；所述处理装置对所述检测装置或调制装置的数据进行采集，并对其数据进行处理；所述检测装置包括检测机构和转向机构，所述检测机构被构造为对所述芯片进行检测；所述转向机构被构造为对所述检测机构的检测角度进行调整；所述检测机构包括使用具有物镜和图像传感器的检测光学元件，检测由照明光从芯片表面或芯片的表面产生的衍射光和散射光的检测光学单元；所述检测机构还包括信号处理单元，所述信号处理单元被构造为基于从检测光学元件输出的信号来调整检测光学元件的焦点并检测芯片表面上的缺陷；

所述检测装置被构造为对所述芯片上的异常面积进行确定；所述检测光学元件被构造为对所述异常面积的边沿进行检测，并基于所述异常面积进行计算，同时基于所述检测光学元件的面积进行模型的建立，依据下式进行处理；

其中，S_edge为异常面积区域；为异常位置坐标函数；可根据识别机构或者所述检测光学元件实际检测得出；

所述定位装置包括模型建立单元和数据指导单元，所述模型建立单元被构造为基于所述检测装置的检测数据，并调用数据库中的数据对芯片的位置进行建模；所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元的模型对芯片位置进行模拟设定，并生成模型指导表供所述检测装置进行依次检测；

所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元对所述芯片检测区域进行限定，并在限定的芯片区域中进行位置的定位；所述数据指导单元对所述芯片区域分割成若干个检测点；在所述芯片区域中选取任意一个检测点（x，y），则存在

其中，表示为定位结果，为采集距离值；为修正参数值，其值表示检测的步长；i∈n，n为检测点的总数；

所述处理装置包括处理机构，所述处理机构被构造为接收所述检测装置和所述调整装置的数据处理后获得指示检测装置的初始路线的数据和指示与芯片检测区域或者检测定位相关的一个或多个参数的数据；所述处理机构包括路径跟踪单元和偏移纠正单元；所述路径跟踪单元被构造为获取指示芯片位置和检测装置的位置数据；所述路径跟踪单元用于确定所述检测光学元件从初始路线到检测定位点的偏离路径，对于所述偏离路径的确定方式包括：指示所述检测装置的初始路线的数据，以及指示所述芯片的位置数据；确定至少部分地基于与所述检测装置关联的一个或多个参数，从初始路线沿着偏离路线改变所述检测装置的路线，以收集与所述芯片移动路径相关联的图像数据；所述偏移纠正单元被构造为对所述检测光学元件的移动偏移进行检测，并基于偏离的程度进行调整。

2.如权利要求1所述的一种芯片结构缺陷的质量评估系统，其特征在于，所述调整装置包括夹持机构和转动机构，所述夹持机构被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述转动机构被构造为对所述夹持机构的角度进行转动；所述夹持机构包括夹持座、若干个调整杆和夹持驱动机构，各个所述调整杆的一端与所述夹持驱动机构驱动连接形成夹持部；所述夹持部被构造为沿着所述夹持座的内壁设置，且隐藏在所述夹持座的内壁；各个所述调整杆的另一端朝着远离所述夹持座的内壁的一侧伸出。

3.一种芯片结构缺陷的质量评估方法，应用如权利要求2所述的一种芯片结构缺陷的质量评估系统，其特征在于，所述评估方法包括以下的步骤：

S1：确定期望的检测路径；

S2：沿着检测装置的移动路径建立控制点；

S3：在检测装置的初始位置和控制点之间产生期望的运动路径；

S4：响应于期望的运动路径来控制所述检测装置的移动；

S5：从设置在所述检测装置上的惯性测量单元接收测量的速度；

S6：响应测得的速度确定实际运动路径；

S7：响应于运动路径和实际运动路径的比较而产生误差项；

S8：响应误差项，处理装置作出分析和调整。