[发明专利]一种用于计量芯片的智能监测校准系统

说明书

本发明提供了一种用于计量芯片的智能监测校准系统，其包括夹持装置、调整装置、检测装置、翻转装置、采样装置、定位装置和处理器，所述夹持装置用于对芯片进行夹持；所述调整装置对所述夹持装置进行调整；所述检测装置用于对所述芯片进行检测；所述翻转装置用于对所述检测装置的角度进行检测；所述采样装置用于对所述芯片的姿势进行采集；所述定位装置用于对所述芯片的检测位置进行定位。本发明通过采用定位装置与夹持装置相互配合，使得芯片的运输位置能够被精准的控制在限定的范围内，同时，能够进一步的提升对芯片的检测效率。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种用于计量芯片的智能监测校准系统。

背景技术

现有技术中对芯片位置的检测和调整通常采用外部介入的物理手段，最常见的是采用人工校准的方式调整芯片放置的位置。但是人工调整的方式比较耗费劳动力，且较容易出错

如CN102646572A现有技术公开了一种芯片焊接机以及半导体制造方法，其中芯片焊接机具有：焊接头，其从晶圆吸附芯片并将其焊接到衬底上；定位机构，其具有以规定精度定位所述芯片的位置的第一调整机构，并定位所述焊接头；定位控制部，其控制所述定位机构；第二调整机构，其设置在所述焊接头上，以比所述第一调整机构高的精度调整所述芯片的位置。上述技术方案中，检测芯片位置并进行调整的为实际的物理结构，其调整过程比较繁琐。经过大量检索发现存在的现有技术如KR101147564B1、EP2414726B1和US08412656B1，主要是于一承载台上以磁力吸附固定有多数个承载座。每一个承载座的上表面设有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一经向调整装置与一纬向调整装置之间，并透过经向调整装置与纬向调整装置分别调整其位置来改变芯片容置槽的大小。上述技术方案只涉及到芯片容置槽的尺寸调整，并未涉及芯片位置的调整。

为了解决本领域普遍存在角度不可调、检测精度差、效率低、芯片位置调整力度过大和位置校准差等等问题，作出了本发明。

发明内容

本发明的目的在于，针对目前芯片监测及校准所存在的不足，提出了一种用于计量芯片的智能监测校准系统。

为了克服现有技术的不足，本发明采用如下技术方案：

一种用于计量芯片的智能监测校准系统，包括夹持装置、调整装置、检测装置、翻转装置、采样装置、定位装置和处理器，所述夹持装置用于对芯片进行夹持；所述调整装置对所述夹持装置进行调整；所述检测装置用于对所述芯片进行检测；所述翻转装置用于对所述检测装置的角度进行检测；所述采样装置用于对所述芯片的姿势进行采集；所述定位装置用于对所述芯片的检测位置进行定位；所述处理器分别与所述夹持装置、所述调整装置、所述检测装置、所述翻转装置、所述采样装置、所述定位装置控制连接；

还包括支撑台，所述夹持装置、所述调整装置、所述检测装置、所述翻转装置、所述采样装置、所述定位装置均设置在所述支撑台上方；所述采样装置设置在支撑台运输方向的初始端，用于对进入初始端的芯片进行预先采样；所述采样装置包括采样机构和运输机构，所述运输机构用于对所述芯片进行运输，所述采样机构用于对所述芯片进行采样；所述运输机构包括运输带和运输驱动机构，所述运输驱动机构与所述运输带驱动连接；

所述定位装置根据所述采样机构采集芯片在所述运输带上的位置数据，限定所述芯片在所述运输带的检测位置，以实现所述芯片在所述运输机构上能够均匀的排列；

所述夹持装置依据所述定位装置限定的位置数据，以夹持所述芯片使其位于检测区域内，其中，所述运输带的宽度方向上等间距分隔形成若干个检测区域；

所述翻转装置调整所述检测装置的检测姿势，用于对所述检测区域中的芯片进行检测。