[发明专利]环氧化合物，由其制备的组合物、半导体器件、电子设备和制品，以及制备制品的方法在审
| 申请号： | 202110947394.1 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114075183A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 元钟勋;朴茤慧;K.方;金仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C07D407/14 | 分类号： | C07D407/14;C07D409/14;C07D405/14;C07D413/14;C07D417/14;C07F9/6568;C07F9/6584;H01L23/29;H01L21/67;C08L63/00;C08G59/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲;王华芹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化 制备 组合 半导体器件 电子设备 制品 以及 方法 | ||
公开了环氧化合物，由其制备的组合物、半导体器件、电子设备和制品，以及制备制品的方法。所述环氧化合物包括5元芳族杂环型环且由式1或式2表示，其中在式1和2中，M1、M2、M3、M4、M5、M6、L1、L2、L3、L4、L5、L6、E1、E2、a1、a2、a3、a4、b1、b2、b3、b4、b5、和b6与详细描述中定义的那些相同。式1E1‑(M1)a1‑(L1)b1‑M3‑(L2)b2‑(M2)a2‑E2式2E1‑(M1)a1‑(L1)b1‑M3‑(L2)b2‑(M2)a2‑(L5)b5‑A‑(L6)b6‑(M4)a3‑(L3)b3‑M6‑(L4)b4‑(M5)a4‑E2。
对相关申请的交叉引用
本申请基于2020年8月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0103436，并且要求其优先权、以及由其产生的所有权益，将其全部内容通过引用引入本文中。
技术领域
本公开内容涉及环氧化合物、使用所述环氧化合物制备的组合物、使用所述环氧化合物制备的半导体器件、使用所述环氧化合物制备的电子设备、使用所述环氧化合物制备的制品、以及制备所述制品的方法。
背景技术
由于制造具有高的复杂性和高的密度的半导体电路的趋势，用于释放从半导体电路产生的热的模塑材料的热稳定性已变得重要。
包括热固性树脂的环氧模塑料(环氧树脂模塑配混料，EMC)被用作半导体封装的模塑材料。
具有高的热导率的无机填料被添加以增加EMC的热导率。
然而，尽管添加了高热导率的无机填料，但是EMC的热导率的增加是轻微的。
发明内容
提供环氧化合物，其通过具有新的结构而提供改善的热释放特性。
提供包括所述环氧化合物的环氧树脂组合物。
提供包括使用所述组合物制备的固化产物的半导体器件。
提供包括使用所述组合物制备的固化产物的电子设备。
提供包括使用所述组合物制备的固化产物的制品。
提供制备所述制品的方法。
另外的方面将部分地在随后的描述中阐明，并且将部分地从所述描述明晰，或者可通过本公开内容的所呈现的实施方式的实践而获悉。
根据实施方式的方面，包括5元芳族杂环型环的环氧化合物由式1或式2表示：
式1
E1-(M1)a1-(L1)b1-M3-(L2)b2-(M2)a2-E2
式2
E1-(M1)a1-(L1)b1-M3-(L2)b2-(M2)a2-(L5)b5-A-(L6)b6-(M4)a3-(L3)b3-M6-(L4)b4-(M5)a4-E2
在式1和2中，
M1、M2、M4、和M5各自独立地为由式3a至3e之一表示的亚芳基，
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