[发明专利]半导体存储装置及散热用零件

权利要求书

1.一种半导体存储装置，其特征在于具备：

衬底；

发热零件，安装在所述衬底；

电子零件，安装在所述衬底，位于在作为所述衬底的厚度方向的第1方向上与所述发热零件的至少一部分重叠的位置；以及

散热零件；

所述散热零件具备：

第1部件，包括在所述第1方向上位于所述发热零件与所述电子零件之间的第1部分，并且由具有第1导热率的材料形成；以及

第2部件，包括在所述第1方向上位于所述第1部件与所述电子零件之间的部分，并且由具有比所述第1导热率小的第2导热率的材料形成。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述发热零件为非易失性存储器或控制器。

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述第1部分直接或经由第1导热部件与所述发热零件连接。

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述第1部分具有第1面，所述第1面直接或经由所述第1导热部件与所述发热零件连接。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述电子零件包括圆柱状部分，在与所述圆柱状部分的长度方向正交的方向上，

所述第1面的宽度大于所述电子零件的宽度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，其特征在于还具备壳体，

所述衬底被收容在所述壳体中，

所述第1部件还包含与所述第1部分不同的第2部分，

所述第2部分直接或经由第2导热部件与所述壳体连接。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述第2部分具有第2面，所述第2面直接或经由所述第2导热部件与所述壳体连接。

8.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述第1部件还包含第1散热部，所述第1散热部是：在所述第1方向上不与所述发热零件重叠的所述衬底的区域，直接或经由第3导热部件与所述衬底连接。

9.根据权利要求8所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述第1散热部使用焊料固定在所述衬底。

10.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述衬底具有第1固定孔，

所述第1散热部的至少一部分插入到所述第1固定孔。

11.根据权利要求9或10所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述衬底具有接地层，

所述第1散热部与所述接地层连接。

12.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于还具备：

壳体，收容所述衬底；以及

固定部件，将所述衬底固定在所述壳体；

所述第1部件还包含第1散热部，所述第1散热部是：在所述第1方向上不与所述发热零件重叠的所述衬底的区域中，直接或经由第4导热部件与所述固定部件连接。

13.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述电子零件具有：零件主体、以及从所述零件主体向与所述第1方向不同的方向突出且与所述衬底连接的引线，

所述第1部件及所述第2部件中至少一者有连接在所述衬底的支撑部。

14.根据权利要求13所述的半导体存储装置，其特征在于：

所述支撑部具有分别固定在所述衬底的第1支撑部与第2支撑部。