[发明专利]超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料、制备方法及应用

权利要求书

1.超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，包含如下组分：

Li₃Mg₂(NbO₆)80.2-94.8wt％，

余量为铌酸盐；

其中微波介质陶瓷材料的品质因数大于所述Li₃Mg₂(NbO₆)的品质因数；

所述超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料制备的方法步骤如下：

S1：Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉的制备

将MgO、Li₂CO₃和Nb₂O₅与玛瑙球、无水乙醇充分混合球磨8-10h后，经干燥预烧制得Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉；

S2：钛酸盐预烧粉的制备

将碳酸盐和TiO₂与玛瑙球、无水乙醇充分混合球磨8-10h后，经干燥预烧制得钛酸盐预烧粉；

S3：陶瓷材料的制备

将S1中的Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉、S2中的钛酸盐预烧粉、LiF与玛瑙球、无水乙醇充分混合球磨8-10h后，干燥、造粒、过筛，用粉末压片机压制成圆柱形生坯，将生坯烧结后制得超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料；

所述S2中碳酸盐为CaCO₃，所述钛酸盐预烧粉为CaTiO₃预烧粉；

所述S3中Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉、钛酸盐预烧粉、LiF的质量比为(96-x):x:4，其中2.6≤x≤4.5；

所述S3中生坯烧结的条件为：温度1025-1100℃、时间4-8h。

2.根据权利要求1所述的超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述铌酸盐为Ca(NbO₃)。

3.根据权利要求2所述的超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料的介电损耗为0.000082-0.000084，品质因数为83420-84970GHz，介电常数为15.6-15.9，谐振频率温度系数为-12.5-10.7ppm/℃。

4.如权利要求1-3任一项所述的超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，方法步骤如下：

S1：Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉的制备

将MgO、Li₂CO₃和Nb₂O₅与玛瑙球、无水乙醇充分混合球磨8-10h后，经干燥预烧制得Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉；

S2：钛酸盐预烧粉的制备

将碳酸盐和TiO₂与玛瑙球、无水乙醇充分混合球磨8-10h后，经干燥预烧制得钛酸盐预烧粉；

S3：陶瓷材料的制备

将S1中的Li₃Mg₂(NbO₆)预烧粉、S2中的钛酸盐预烧粉、LiF与玛瑙球、无水乙醇充分混合球磨8-10h后，干燥、造粒、过筛，用粉末压片机压制成圆柱形生坯，将生坯烧结后制得超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料。

5.根据权利要求4所述的超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述S2中碳酸盐为CaCO₃，所述钛酸盐预烧粉为CaTiO₃预烧粉。

6.根据权利要求4所述的超低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述S1中干燥的条件为：温度80-100℃、时间10-12h；预烧的条件为：温度1000-1200℃、时间2-6h。