[发明专利]一种音箱散热结构在审

专利信息
申请号: 202110948684.8 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN113498306A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 林俊贤;陈永强 申请(专利权)人: 中山市悦辰电子实业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H04R1/02
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 唐飚
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 音箱 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种音箱散热结构,包括音箱壳体,该音箱壳体内设有若干内散热器,其特征在于:所述音箱壳体上设有散热孔以及外散热器,所述内散热器互相导热连接,且所述外散热器与一个或多个内散热器导热连接,所述散热孔通过内散热器或外散热器封闭。

2.根据权利要求1所述的一种音箱散热结构,其特征在于:所述音箱壳体包括前板,该前板上设有用于罩住喇叭的喇叭网,所述散热孔位于该前板上,所述外散热器固定于前板上且通过喇叭网遮蔽。

3.根据权利要求1所述的一种音箱散热结构,其特征在于:所述内散热器包括散热板一和散热板二,所述散热板一上设有折板,该折板与散热板二紧密贴合,所述散热板二将散热孔封闭,且外散热器位于散热孔中且与散热板二紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的一种音箱散热结构,其特征在于:所述散热板一上设有散热凹槽,该散热凹槽的底部与芯片紧密贴合。

5.根据权利要求3所述的一种音箱散热结构,其特征在于:所述外散热器包括平板及设置于平板上的散热鳍片,所述平板与散热板二紧密贴合。

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