[发明专利]非接触式测温装置、其中的测温模组及电子设备

说明书

一种非接触式测温的装置、其中的测温模组及电子设备，测温模组包括：衬底；加热电阻和温敏电阻，加热电阻和温敏电阻设置于衬底上，加热电阻和温敏电阻接触，温敏电阻用于接收待测目标辐射的光信号并根据光信号产生第一电信号，第一电信号用于产生控制发热电阻发热的第一控制信号，加热电阻用于发热，以使测温模组处于恒温状态，其中，第一控制信号用于确定待测目标的温度。本申请的非接触测温装置利用接触的加热电阻和温敏电阻，通过闭环控制测温模组处于恒温状态进行测温，在保证测温准确的同时，使得该远红外测温装置的体积较小，便于封装。较小的体积使得该远红外测温装置的热容也小，从而有效降低了装置的功耗。

技术领域

本申请涉温度测量技术领域，并且更具体地，涉及一种非接触式测温装置、其中的测温模组及电子设备。

背景技术

辐射测温是一种典型的非接触式测温方法，其原理是利用物体的热辐射能够随温度变化而变化从而进行测温。待测目标的温度以辐射的形式被传感器接收，产生与辐射强度对应的电信号输出，经处理器处理后与相应的温度值对应从而测得待测目标的温度值。非接触式测温传感器在工业、健康、医疗领域都具有广泛的应用。非接触式测温传感器通常采用热电堆，但热电堆存在封装体积较大、热容较大、功耗较高、以及价格较高的问题，限制了非接触式测温传感器的应用。

因此，如何在满足非接触式测温准确度的同时降低成本，制造更加小型便携的非接触式测温设备是一项亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种非接触式测温装置中的测温模组、非接触式测温装置及电子设备，能够在保证测量准确度高的同时降低装置的成本和体积。

第一方面，提供一种非接触式测温的装置中的测温模组，所述测温模组包括：衬底；加热电阻和温敏电阻，所述加热电阻和所述温敏电阻设置于所述衬底上，所述加热电阻和所述温敏电阻接触，所述温敏电阻用于接收待测目标辐射的光信号并将根据所述光信号产生第一电信号，所述第一电信号用于产生控制所述加热电阻发热的第一控制信号，所述加热电阻用于发热，以使所述测温模组处于恒温状态，其中，所述第一控制信号用于确定所述待测目标的温度。

本申请实施例中，测温模组通过温敏电阻接收待测目标辐射的光信号，温敏电阻对温度敏感，其电阻会随着温度变化而变化，通过所述温敏电阻的电流也随之变化，从而产生第一电信号，第一电信号用于确定能够控制加热电阻发热的第一控制信号，第一控制信号控制发热电阻发热从而形成闭环控制，使得测温模组处于恒温状态。根据第一控制信号的变化能够直接反应待测目标辐射的光信号从而确定待测目标的温度。

本申请实施例中，加热电阻与温敏电阻接触，即加热电阻与温敏电阻紧密连接在一起，一方面，加热电阻在第一控制信号的控制下发热，能够加热自身并通过热传导加热温敏电阻，快速消除温敏电阻因接收光信号而发生的温度变化，另一方面，温敏电阻也能够通过与加热电阻的紧密连接更加快速、准确地感受测温模组当前的温度，提高测温模组的工作效率。

本申请实施例通过加热电阻和温敏电阻组成的测温模组进行非接触式测温，与传统需要进行大体积封装、功耗较大的热电堆式测温装置相比，本申请实施例的测温装置使用测温模组而非热电堆，利用加热电阻和温敏电阻的组合进行测温，加热电阻与温敏电阻紧密接触，在保证测温准确、高效的同时，使得测温模组的体积较小、成本较低，从而减小了测温装置的体积、降低测温装置的成本；另外，体积小使得测温模组的热容也较小，能够减少由于体积较大、热容较大造成的功耗浪费，从而降低测温装置的功耗。

在一种可能的实现方式中，所述衬底上设置有隔热槽，所述隔热槽环绕于所述加热电阻和温敏电阻四周。

本申请实施例中，在加热电阻和温敏电阻四周设置隔热槽，能够有效隔绝由于衬底的热效应对加热电阻和温敏电阻的影响，减小器件的工作环境对器件造成的共模干扰，帮助提高该非接触式测温装置模组的测量准确性并进一步降低测温模组的功耗。