[发明专利]一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备

说明书

本发明涉及一种电路板镀银设备，尤其涉及一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备，包括有底箱、开槽支架一、开槽支架二、异型固定架、下压旋转机构等；底箱一侧固定安装有开槽支架一，开槽支架二同样固定安装在底箱一侧，开槽支架一和开槽支架二上共同固接有异型固定架，开槽支架一一侧设置有下压旋转机构。通过异型左滑架及其上装置朝远离异型固定架方向运动，使得电路板位于底箱上方，随之异型左滑架及其上装置向下运动，使电路板浸入在底箱内的银镀液中，银镀液对电路板镀银。

技术领域

本发明涉及一种电路板镀银设备，尤其涉及一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备。

背景技术

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，银镀层最早应用于装饰，在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领，镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性、光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。

在现有的电路板镀银工艺中，需要人工手动将电路板浸入在银镀液中，需要工人一直将电路板拿着进行镀银操作，在镀银操作过程中，还需要人工采用工具将银镀液表面的银膜刮除，在镀银操作过程中，因人为差异，可能会导致镀覆不美观，严重容易使电路板报废，导致产生浪费电路板的现象。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够对电路板进行镀银操作、能够将银镀液表面的银膜刮除、便于对已镀银的电路板进行收集的用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备，以解决上述背景技术中提出需要工作人员一直将电路板拿着进行镀银操作容易使其报废的问题。

技术方案：一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备，包括有底箱、开槽支架一、开槽支架二、异型固定架、下压旋转机构、前推下压机构和夹紧机构，底箱一侧固定安装有开槽支架一，开槽支架二同样固定安装在底箱一侧，开槽支架一和开槽支架二上共同固接有异型固定架，开槽支架一一侧设置有下压旋转机构，前推下压机构滑动式连接于异型固定架上，夹紧机构设于前推下压机构上。

在本发明一个较佳实施例中，下压旋转机构包括有异型连接架、推杆架、电动推杆、圆头架、槽轮、楔形限位架、第一复位弹簧和开孔十字架，开槽支架一一侧焊接有异型连接架，底箱一侧固定安装有推杆架，推杆架上固定安装有电动推杆，异型连接架上方焊接有圆头架，圆头架上固接有槽轮，槽轮与电动推杆伸缩轴滑动式连接，异型连接架上滑动式连接有楔形限位架，楔形限位架上联接有第一复位弹簧，第一复位弹簧一端与异型连接架固定连接，电动推杆伸缩轴顶部转动式连接有开孔十字架，开孔十字架与槽轮限位配合，开孔十字架与楔形限位架相互触碰。

在本发明一个较佳实施例中，前推下压机构包括有异型下滑架、第二复位弹簧、异型左滑架、矩形连接杆、拉伸弹簧、大楔形块、异型转轴架、开槽摆杆、第一扭力弹簧、无槽摆杆和第二扭力弹簧，异型下滑架以可升降的方式连接在异型固定架上，异型下滑架与楔形限位架相互接触，异型下滑架上固定连接有第二复位弹簧，第二复位弹簧一端与异型固定架固接，异型下滑架上滑动式连接有异型左滑架，异型左滑架与楔形限位架相互接触，矩形连接杆焊接在异型左滑架上，异型左滑架上固定连接有一对拉伸弹簧，拉伸弹簧一端与异型下滑架连接，矩形连接杆上焊接有大楔形块，异型转轴架固定安装在底箱一侧，异型转轴架上方转动式连接有开槽摆杆，开槽摆杆上联接有一对第一扭力弹簧，第一扭力弹簧一端与异型转轴架固定连接，开槽摆杆上转动式连接有无槽摆杆，大楔形块与无槽摆杆相互触碰，无槽摆杆与开槽摆杆之间连接有第二扭力弹簧。

在本发明一个较佳实施例中，夹紧机构包括有楔形夹紧板、第三复位弹簧、楔形推动架和第四复位弹簧，异型左滑架上对称滑动式连接有楔形夹紧板，两楔形夹紧板相互接触，楔形夹紧板上联接有第三复位弹簧，第三复位弹簧一端与异型左滑架固接，楔形推动架同样滑动式连接于异型左滑架上，楔形推动架与楔形夹紧板相互接触，楔形推动架上固定连接有三第四复位弹簧，第四复位弹簧一端与异型左滑架联接。