[发明专利]一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质有效
申请号: | 202110949557.X | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113628198B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 韦敏荣;刘活;孔晓琳;李安平 | 申请(专利权)人: | 深圳米飞泰克科技股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06V20/62;G06V20/52;G06V10/764 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 翁唱玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 异常 检测 方法 装置 终端设备 存储 介质 | ||
本申请适用于工业检测领域,提供了一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质。其中,上述方法具体包括:获取工单信息、工单信息中目标产品的产品信息,以及目标产品对应的档案信息;根据档案信息,对目标产品的目标物料进行编带;在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息,并基于第一物料信息和产品信息,对目标物料进行异常检测,得到目标物料的第一异常检测结果。本申请的实施例能够避免在编带过程中出现混料的情况。
技术领域
本申请属于工业检测领域,尤其涉及一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质。
背景技术
集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容或者电感等电子元件互相连接在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个塑封体内,成为具有所需电路功能的单元模块。集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体,使得电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,因此在电子领域得到广泛应用。
随着集成电路制造业的不断发展,其封装形式也在不断的更新和完善,不同的集成电路封装形式在完成加工后,会采用不同的包装形式出货,常见的集成电路包装形式可分为三类:第一类为编带包装,将合格的成品IC封合放入载带中,再以卷盘的方式出货;第二类为料管包装,将合格的成品IC放入透明的料管中,再将料管捆扎出货;第三类为托盘包装,将合格的成品IC放入统一规格的料盘中,再将料盘堆叠出货。
对于编带包装的包装形式,目前有相应的IC编带设备能够进行自动化编带包装。传统的IC编带设备可以实现上料、编带、卷盘等步骤。但在实际生产操作过程中,传统的IC编带设备经常会出现IC混料的情况,即产品在编带过程中混入了不属于该产品的物料,导致编带品质不合格,造成客户投诉。
发明内容
本申请实施例提供一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质,可以避免在编带过程中出现混料的情况。
本申请实施例第一方面提供一种物料的异常检测方法,包括:
获取工单信息;
获取所述工单信息中目标产品的产品信息,以及所述目标产品对应的档案信息;
根据所述档案信息,对所述目标产品的目标物料进行编带;
在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息,并基于所述第一物料信息和所述产品信息,对所述目标物料进行异常检测,得到所述目标物料的第一异常检测结果。
本申请实施例第二方面提供的一种物料的异常检测装置,包括:
第一获取单元,用于获取工单信息;
第二获取单元,用于获取所述工单信息中目标产品的产品信息,以及所述目标产品对应的档案信息;
编带单元,用于根据所述档案信息,对所述目标产品的目标物料进行编带;
异常检测单元,用于在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息,并基于所述第一物料信息和所述产品信息,对所述目标物料进行异常检测,得到所述目标物料的第一异常检测结果。
本申请实施例第三方面提供一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。
本申请实施例第四方面提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
本申请实施例第五方面提供了一种计算机程序产品,当计算机程序产品在终端设备上运行时,使得终端设备执行时实现方法的步骤。
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