[发明专利]一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板及其制备方法

权利要求书

1.一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板，其特征在于：包括基板、加强板与烧结助剂，所述基板与加强板上均开设有通孔，且通孔的位置相对应，所述基板由以下重量份数的原料制成：50-70份的BN-ZrO2、10-20份的碳化锆与6-12份的碳化硅，所述加强板由以下重量份数的原料制成：40-60份的二维六方氮化硼、2-10份的氧化物与2-15份的氮化物，所述氧化物包括氧化铝、氧化镁、二氧化硅、二氧化钛，所述氮化物包括氮化硅、氮化锆、氮化锡，所述烧结助剂由以下重量份数的原料制成：40-60份的氮化铝、20-30份的基板半成品粉末与20-30份的加强板半成品粉末；

所述基板的制备方法包括以下步骤：

步骤1：按照重量份数称取BN-ZrO2、碳化锆与碳化硅，并将上述原料混合均匀后向内加入无水乙醇，并球磨40-50小时后得到混合均匀的浆料，将浆料在90-95℃下真空干燥20-30h，并将其过200目筛得到基板半成品混合粉末；

步骤2：将步骤1中的混合粉末装入热压模具中进行干压成型，然后在真空惰性气氛保护下，在20-45MPa的压力下、1500-1800℃下热压烧结1-3小时得到具有孔状结构的基板；

所述加强板的制备方法包括以下步骤：

步骤A：按照重量份数称取二维六方氮化硼、氧化物与氮化物，并将上述原料混合均匀后向内加入无水乙醇，并球磨40-60小时后得到混合均匀的浆料，将浆料在100-120℃下真空干燥20-30h，并将其过200目筛得到加强板半成品混合粉末；

步骤B：将步骤1中的混合粉末装入热压模具中进行干压成型，然后在真空惰性气氛保护下，在20-30MPa的压力下、1500-1850℃下热压烧结1-3小时得到具有孔状结构的加强板。

2.根据权利要求1所述的一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板，其特征在于：所述基板由以下重量份数的原料制成：50份的BN-ZrO2、11份的碳化锆与8份的碳化硅，所述加强板由以下重量份数的原料制成：42份的二维六方氮化硼、3份的氧化物与2份的氮化物。

3.根据权利要求1所述的一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板，其特征在于：所述基板由以下重量份数的原料制成：61份的BN-ZrO2、9份的碳化锆与8份的碳化硅，所述加强板由以下重量份数的原料制成：52份的二维六方氮化硼、7份的氧化物与6份的氮化物。

4.根据权利要求1所述的一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板，其特征在于：所述基板由以下重量份数的原料制成：70份的BN-ZrO2、19份的碳化锆与12份的碳化硅，所述加强板由以下重量份数的原料制成：60份的二维六方氮化硼、10份的氧化物与13份的氮化物。

5.一种制备权利要求1-4任一项所述一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：按照重量份数称取氮化铝、基板半成品粉末与加强板半成品粉末，并将上述原料混合均匀后向内加入无水乙醇，并球磨40-60小时后得到混合均匀的浆料，将浆料在100-120℃下真空干燥20-30h，并将其过200目筛得到混合粉末；

步骤二：准备一块基板与一块加强板，并将步骤一中的混合粉末平铺在基板与加强板之间装入热压模具中，同时将剩余的混合粉末放入基板与加强板中的通孔中，采用真空惰性气氛保护，在10-20MPa的压力下，以100℃/min的升温速率升温，在800℃开始施加压力至20-30MPa，然后以200℃/min的升温速率升温至1500℃，在1500℃时加压至50-60MPa，保温保压1h后，缓慢冷却至室温，并同时卸载压力，即得双辊薄带连铸用陶瓷侧封板。

6.根据权利要求5所述的一种双辊薄带连铸用陶瓷侧封板的制备方法，其特征在于：所述步骤二中平铺在基板与加强板之间混合粉末的厚度为1-2cm。