[发明专利]一种分体式电子标签在审
| 申请号： | 202110952026.6 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113657572A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋萍;尹绍立;方中缓;胡兴 | 申请（专利权）人： | 龙兴（杭州）航空电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 谷科均 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧山区宁围街道*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体式 电子标签 | ||
1.一种分体式电子标签，其特征在于，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，所述无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成所述电子标签。
2.根据权利要求1所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述无源RFID标签模块包括基材和封装于所述基材上的RFID电子标签芯片和射频连接组件，所述天线模块包括天线印制基板和一端封装于所述天线印制基板上的同轴线，所述同轴线的另一端与所述射频连接组件连接。
3.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述射频连接组件包括封装于所述基材上的射频连接接口和安装于所述射频连接接口内的射频连接器，所述同轴线与所述射频连接器连接。
4.根据权利要求3所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述射频连接接口为多个，所述射频连接器与任意一个所述射频连接接口连接。
5.根据权利要求3所述的一种分体式电子标签，其特征在于，还包括射频连接底座，所述射频连接接口通过所述射频连接底座封装于所述基材上。
6.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述天线模块还包括设置于所述天线印制基板上的卡接件，所述卡接件与所述同轴线的杆体相卡合。
7.根据权利要求6所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述卡接件为多个，多个所述卡接件沿所述同轴线长度方向依次设置。
8.根据权利要求6所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述卡接件朝向所述同轴线的一侧具有限位槽，所述同轴线的杆部嵌合于所述限位槽内固定。
9.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述RFID电子标签芯片的厚度为0.5mm-0.6mm。
10.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述RFID电子标签芯片的面积为0.25mm-0.35mm×0.4mm-0.5mm。
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