[发明专利]载带微整平设备有效

专利信息
申请号: 202110952146.6 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN113401704B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 孙嫚徽;魏良萍 申请(专利权)人: 常州欣盛半导体技术股份有限公司
主分类号: B65H23/34 分类号: B65H23/34;B65H23/26;B65H18/02;B65H19/30;B65H75/24;B65H18/10;B65H23/032;H05F3/00
代理公司: 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 代理人: 王颖
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 载带微整平 设备
【权利要求书】:

1.一种载带微整平设备,其特征在于,包括:

壳体(1),所述壳体(1)内限定有容纳腔;

整平装置(2),所述整平装置(2)设于所述容纳腔内,所述整平装置(2)具有放料端和收料端,载带从所述放料端连续输送至所述收料端,所述整平装置(2)还具有整平组件(30),所述整平组件(30)位于所述载带的输送路径上,所述整平组件(30)上具有整形凸起,所述整形凸起与所述载带的下表面滑动相连,所述载带与所述整形凸起接触时发生弯折,所述载带的弯折方向与所述载带的厚度方向保持同向,所述载带弯折时的折线方向与所述载带的输送方向相垂直;

所述整平装置(2)包括:

立板(21),所述立板(21)竖直设在所述容纳腔内;

放料轴(22),所述放料轴(22)为所述放料端,所述放料轴(22)垂直设于所述立板(21)上,所述放料轴(22)与所述立板(21)转动相连,所述放料轴(22)与放料盘可拆卸相连,所述放料盘上设有未整形载带;

收料轴(27),所述收料轴(27)为所述收料端,所述收料轴(27)垂直设于所述立板(21)上,所述收料轴(27)与所述立板(21)转动相连,所述收料轴(27)与收料盘可拆卸相连,所述收料盘上设有已整形载带,所述已整形载带与所述未整形载带在所述整形凸起处相连;

所述整平组件(30)包括:

底板(31),所述底板(31)与所述立板(21)垂直相连;

肋板(32),所述肋板(32)垂直设于所述底板(31)的下表面,所述肋板(32)靠近所述立板(21)的一端与所述立板(21)垂直相连;

导向板(33),所述导向板(33)设于所述底板(31)的上方,所述导向板(33)的两侧各设有一个导向凸起;

安装板(34),所述安装板(34)设于所述导向板(33)的上方,且位于两个所述导向凸起之间,所述安装板(34)上设有沿厚度方向贯穿的第一安装槽;

整形件(35),所述整形件(35)与所述安装板(34)可拆卸相连,所述整形件(35)的下部设有第二安装槽,所述第二安装槽位于所述第一安装槽的上方;

快速拆卸螺钉(36),所述快速拆卸螺钉(36)依次穿过所述第二安装槽和所述第一安装槽,将所述整形件(35)与所述安装板(34)相连;

所述整形件(35)的上部形成为所述整形凸起,所述整形凸起为水平设置的三棱柱,所述三棱柱的侧棱垂直于所述立板(21),所述三棱柱的高大于所述载带的宽度,所述三棱柱的截面为等腰三角形,所述等腰三角形的顶点所在侧棱与所述载带的下表面滑动相连;

所述载带弯折时的夹角为60°-120°。

2.根据权利要求1所述的载带微整平设备,其特征在于,所述等腰三角形两腰的夹角大小为30°-45°,所述等腰三角形的顶角为圆角。

3.根据权利要求1所述的载带微整平设备,其特征在于,所述整平装置(2)还包括:

第一导向轮(23),所述第一导向轮(23)垂直设于所述立板(21)上,且位于所述放料轴(22)的一侧,所述第一导向轮(23)与所述未整形载带滚动相连;

第二导向轮(24),所述第二导向轮(24)垂直设于所述立板(21)上,且位于所述整平组件(30)的一侧,所述第二导向轮(24)与所述未整形载带滚动相连;所述未整形载带从所述放料盘放料后,依次经过所述第一导向轮(23)和所述第二导向轮(24)滚动传动后进入所述整形凸起的上表面;

第三导向轮(25),所述第三导向轮(25)垂直设于所述立板(21)上,且位于所述整平组件(30)的另一侧;

第四导向轮(26),所述第四导向轮(26)垂直设于所述立板(21)上,且位于所述收料轴(27)的一侧;所述已整形载带经过所述整形凸起整形后,依次经过所述第三导向轮(25)和所述第四导向轮(26)滚动传动后进入所述收料盘进行收料。

4.根据权利要求1所述的载带微整平设备,其特征在于,还包括:

静电消除器(28),所述静电消除器(28)设于所述立板(21)上,所述静电消除器(28)与所述整平组件(30)相连。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司,未经常州欣盛半导体技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110952146.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top