[发明专利]一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法

权利要求书

1.一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一、瓷片清洗，去除陶瓷表面污渍；

步骤二、磁控溅射；

步骤三、图形转移，利用黄光微影制程完成图形转移；

步骤四、正反脉冲电镀，使金属层增厚；

其中：正向脉冲电流密度为1—5ASD，正向脉冲持续时间10—100ms，反向脉冲电流密度为2—20ASD，反向脉冲持续时间0.5—8ms；

步骤五、去膜蚀刻，蚀刻出所需的图形；

步骤六、表面处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：步骤四中正反脉冲电镀采用的电镀液为酸性镀铜溶液，CuSO₄·5H₂O浓度为40—140g/L，H₂SO₄浓度为180—240g/L，HCl浓度为40—80ppm，光亮剂浓度1—3ml/L，整平剂浓度10—20ml/L，余量为水。

3.根据权利要求2所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：所述光亮剂聚二硫二丙烷磺酸钠、甲苯基聚二硫丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠中的一种或几种混合；所述整平剂为乙基硫脲、氨基硫脲、酰基硫脲中的一种或几种混合。

4.根据权利要求1所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：步骤二中所述磁控溅射是利用辉光放电产生的Ar离子轰击靶材来实现金属薄膜在瓷片上沉积。

5.根据权利要求1所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：步骤二中所述磁控溅射为在陶瓷基板表面溅射一层TiW层和一层Cu层，使陶瓷表面导电。

6.根据权利要求5所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：TiW层厚度为50—300nm，Cu层厚度为100—1000nm。

7.根据权利要求1所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：步骤一中所述清洗为通过除油剂和酸洗去除陶瓷表面的油污和杂质。

8.根据权利要求7所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：所述清洗具体方式为在无水乙醇、异丙醇、丙酮中的一种溶剂或几种混合液中常温超声5min-30min，随后在HF溶液中进行微蚀1-3min、超声水洗1-3min、溢流水洗、吸水滚轮、80℃-100℃的热风烘干3-5min。

9.根据权利要求1所述的一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，其特征在于：步骤六中，所述表面处理方式为防氧化、化学镍金、化学镀银或电镀镍金。