[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110953214.0 | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN113690255A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 李志生;李文芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09G3/20 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括
驱动芯片;
多条扇出走线,其与所述驱动芯片电性连接;以及
多条数据走线,其与多条所述扇出走线一一对应电性连接;
其中,所述驱动芯片包括多个电阻模块,多个所述电阻模块与多条所述扇出走线一一对应电性连接,所述电阻模块用于补偿所述扇出走线的阻抗不同。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,每个所述电阻模块均包括多个并联设置的电阻单元,每个所述电阻单元均包括补偿输入端、补偿输出端以及开关电阻对,所述开关电阻对包括补偿电阻和补偿开关,所述电阻单元用于将所述补偿电阻接入到所述补偿输入端与所述补偿输出端之间。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述开关电阻对包括一个第一补偿电阻以及一个第一补偿开关,所述第一补偿电阻以及所述第一补偿开关以串联方式连接在所述补偿输入端与所述补偿输出端之间。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述开关电阻对包括至少两个第二补偿电阻及一个第二补偿开关,至少两个所述第二补偿电阻以及所述第二补偿开关以串联方式连接在所述补偿输入端与所述补偿输出端之间。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,至少两个所述第二补偿电阻以串联方式连接,或者,至少两个所述第二补偿电阻以并联方式连接。
6.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述开关电阻对包括至少两个第三补偿电阻、至少两个第四补偿电阻以及一个第三补偿开关,至少两个所述第三补偿电阻、至少两个所述第四补偿电阻以及所述第三补偿开关以串联方式连接在所述补偿输入端与所述补偿输出端之间;至少两个所述第三补偿电阻以并联方式连接,至少两个所述第四补偿电阻以并联方式连接。
7.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述开关电阻对包括一个第五补偿电阻、至少两个第六补偿电阻以及一个第四补偿开关,一个所述第五补偿电阻、至少两个所述第六补偿电阻以及所述第四补偿开关以串联方式连接在所述补偿输入端与所述补偿输出端之间;至少两个第六补偿电阻以并联方式连接。
8.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述开关电阻对包括至少两个第七补偿电阻、至少两个第八补偿电阻以及一个第五补偿开关,至少两个所述第七补偿电阻、至少两个所述第八补偿电阻以及所述第五补偿开关以串联方式连接在所述补偿输入端与所述补偿输出端之间;至少两个第七补偿电阻以串联方式连接,至少两个所述第八补偿电阻以并联方式连接。
9.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述补偿开关为薄膜晶体管,各个所述薄膜晶体管的控制端由不同补偿信号控制。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述驱动芯片还包括多个信号输出模块,多个所述信号输出模块与多个所述电阻模块一一对应电性连接,所述信号输出模块用于输出驱动信号至相应所述电阻模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110953214.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的