[发明专利]一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备

权利要求书

1.一种体声波谐振器的封装方法，其特征在于，包括：

提供第一衬底，所述第一衬底的一侧具有声反射结构和谐振结构，所述谐振结构至少部分覆盖所述声反射结构，所述谐振结构包括第一电极、第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的压电层；

在所述第一衬底的一侧形成第一导电件、第二导电件和第一封装件，所述第一导电件与所述第一电极电连接，所述第二导电件与所述第二电极电连接，所述第一封装件包围所述谐振结构以及所述第一导电件和所述第二导电件；

提供封装基板，所述封装基板的一侧具有第一连接端、第二连接端和第二封装件，所述第二封装件包围所述第一连接端和所述第二连接端，且所述第二封装件与所述第一封装件对应设置；

将所述第一衬底与所述封装基板贴合，并使所述第一导电件与所述第一连接端电连接，使所述第二导电件与所述第二连接端电连接，使所述第一封装件与所述第二封装件固定连接形成环状封装挡墙。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件和所述第一封装件的材料相同，则在所述第一衬底的一侧形成第一导电件、第二导电件和第一封装件包括：

在所述第一衬底的一侧形成第一掩膜，所述第一掩膜具有第一镂空区域、第二镂空区域和第三镂空区域，所述第一镂空区域暴露出部分第一电极，所述第二镂空区域暴露出部分第二电极，所述第三镂空区域暴露出部分所述第一衬底和/或所述第一衬底表面的密封环；

在所述第一镂空区域形成第一导电件，在所述第二镂空区域形成第二导电件，在所述第三镂空区域形成第一封装件，其中，所述第三镂空区域包围所述堆叠结构以及所述第一镂空区域和所述第二镂空区域，以使所述第一封装件包围所述堆叠结构以及所述第一导电件和所述第二导电件；

去除所述第一衬底的一侧的掩膜。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述第一镂空区域形成第一导电件，在所述第二镂空区域形成第二导电件，在所述第三镂空区域形成第一封装件之前，还包括：

在所述第一衬底的一侧形成辅助层，所述辅助层包括位于所述第一镂空区域内的第一辅助层、位于所述第二镂空区域内的第二辅助层和位于所述第三镂空区域内的第三辅助层；

在所述第一掩膜表面形成第二掩膜，所述第二掩膜暴露出所述第一镂空区域内的第一辅助层、所述第二镂空区域内的第二辅助层以及所述第三镂空区域内的第三辅助层，以在所述第一辅助层表面形成所述第一导电件，在所述第二辅助层表面形成所述第二导电件，在所述第三辅助层表面形成所述第一封装件。

4.根据权利要求1～3任一项所述的封装方法，其特征在于，在所述第一镂空区域形成第一导电件，在所述第二镂空区域形成第二导电件，在所述第三镂空区域形成第一封装件之后，还包括：

在所述第一导电件表面形成第一连接件，在所述第二导电件表面形成第二连接件，在所述第一封装件表面形成第三连接件，以使所述第一导电件通过所述第一连接件与所述第一连接端电连接，使所述第二导电件通过所述第二连接件与所述第二连接端电连接，使所述第一封装件通过所述第三连接件与所述第二封装件固定连接。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一衬底的一侧形成第一封装件包括：

在所述第一衬底的一侧形成多个第一封装件，所述多个第一封装件均包围所述谐振结构以及所述第一导电件和所述第二导电件，且所述多个第一封装件在远离所述谐振结构的方向上依次排列；

其中，所述封装基板具有多个第二封装件，所述多个第二封装件与所述多个第一封装件对应设置，每个所述第一封装件与一个所述第二封装件固定连接形成一个封装挡墙。