[发明专利]一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法。本发明所述苯基聚硅氧烷胶黏剂包括如下制作原料：乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂；所述乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷、氢基苯基聚硅氧烷中至少一种原料为受阻酚改性原料。本申请使用乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂原料制备所述苯基聚硅氧烷胶黏剂，通过在所述苯基聚硅氧烷胶黏剂的聚硅氧烷结构中引入受阻酚结构，同时使用铈杂化的乙烯基有机聚硅氧烷，从两个方面提升苯基聚硅氧烷胶黏剂的耐高温性能，而且从根本上解决材料间的相容性问题。而且所述苯基聚硅氧烷胶黏剂具有硬度高，透明度高的效果。

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，尤其涉及一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法。

背景技术

有机聚硅氧烷以Si－O-Si键为主链，具有优异的耐热性及耐候性，兼具优良的电绝缘性、耐化学品性及阻燃性，还可以通过改性获得其他性能。其中苯基聚硅氧烷因其具有高折射率的特点，被普遍的应用在照明领域的灯珠封装，同时苯基的引入也提升了聚硅氧烷材料的耐高温性能，但随着照明领域的发展，照明越来越集成化，灯珠及灯具的功率也越来越高，因此对材料的耐高温特性提出了更高的要求。

在空气中暴露的聚硅氧烷在高温时主要是在热和氧共同作用下发生老化，材料内部因为自由基的产生导致分子既发生了主链交联反应，又生成了小分子物质，材料表现为变脆或者变软，失去了弹性，降低了使用性能，缩短了使用寿命。目前，普遍的方法是在聚硅氧烷材料中加入抗氧剂或金属氧化物填料来提高耐高温性能，近年来也有使用硅氧烷改性的有机金属耐热助剂，这种方式解决了金属氧化物与聚硅氧烷相容性，同时也达到了提高材料耐热性能。

但使用抗氧剂与金属氧化物填料均存在与聚硅氧烷体系不相容的问题，在要求光学透明的灯珠封装上难以适用，另外硅烷改性的有机金属耐热助剂虽然较高的解决了相容性问题，但通常加入量较低导致耐热效果提升有限。

发明内容

本发明目的在于针对上述现有技术的不足之处而提供一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种苯基聚硅氧烷胶黏剂包括如下制作原料：乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂；所述乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷、氢基苯基聚硅氧烷中至少一种原料为受阻酚基改性原料；所述受阻酚基的结构式为：

本发明通过在所述苯基聚硅氧烷胶黏剂的聚硅氧烷结构中引入受阻酚结构，同时使用铈杂化的乙烯基有机聚硅氧烷，从两个方面提升苯基聚硅氧烷胶黏剂的耐高温性能，而且从根本上解决材料间的相容性问题。

作为本发明的优选实施方案，所述乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷的结构式为：

其中，n₁、n₂、n₃分别为0～999的自然数；R₁、R₂、R₃分别独立选自甲基、苯基、受阻酚基中的一种，其中苯基的摩尔数为侧基摩尔总数的30％～60％，乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷中铈含量为0.01～1％wt，受阻酚基的物质的量为侧基总量的0～10％。

更优选地，所述乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷的结构为苯基的摩尔数为侧基摩尔总数的40％-45％，乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷中铈含量为0.4～0.6％wt，受阻酚基的物质的量为侧基总量的5～10％。

作为本发明的优选实施方案，所述乙烯基线性苯基聚硅氧烷的结构式为：

其中，n₄为0～999的自然数，R₄、R₅分别独立选自甲基、苯基、受阻酚基中的一种，其中苯基的摩尔数为侧基摩尔总数的30％～100％。