[发明专利]一种MiniLED有机硅网格排气胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种MiniLED有机硅网格排气胶带，包括PET基材、第一胶层、第二胶层、氟素离型膜和网格氟素离型膜，所述第一胶层和第二胶层分别贴合在PET基材两侧，所述氟素离型膜贴合在第一胶层背离PET基材的一侧，所述网格氟素离型膜贴合在第二胶层背离PET基材的一侧；所述第一胶层和第二胶层均为有机硅胶黏剂涂布在PET基材得到，所述有机硅胶黏剂按重量份计，包括以下组分：乙烯基封端二甲基聚硅氧烷、乙烯基树脂、丙烯酸、二甲基苯胺、端羟基聚丁二烯、对羟基苯磺酸、邻苯二甲酸正丁异辛酯、顺‑二氯化双(三乙基磷)铂、引发剂、硅烷偶联剂和填料。本发明提升了胶黏剂的排气性，由于其粘着力适中，可进行返修重工，来减少材料浪费损失。

技术领域

本发明属于胶带制备技术领域，尤其涉及一种MiniLED有机硅网格排气胶带及其制备方法。

背景技术

MiniLED或MicroLED是将传统的LED结构薄膜化、微小化及矩阵化之后，采用PCB、柔性PCB及CMOS/TFT集成电路工艺等制成驱动电路，实现LED 背光源中每个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。由于Mini LED技术的亮度、对比度、反应时间、可视角度、分辨率等各种指标都强于LCD，加上自发光、结构简单、体积小及节能的优点，已经受到了广泛的关注。

Mini LED灯板在制作完成之后，需要使用双面胶带将Mini LED灯板与支撑铝板粘结贴合，由于Mini LED灯板很脆弱，不能通过高压的方式进行贴合，低压的贴合方式容易产生气泡，因此本发明可以通过低压贴合的方式，并在贴合后通过自身有机硅和网格的排气性解决贴合后出现气泡的问题。并且由于其粘着力适中还可以进行返修，而有机硅的老化性能佳，可以进一步提升产品的可靠性能。

发明内容

本发明目的在于提供一种MiniLED有机硅网格排气胶带及其制备方法，在 MiniLED灯板与支撑铝板贴合时，可以通过有机硅自身优异的排气性，结合网格排气效果更佳，在通过低压贴合的方式贴合后不产生气泡；并且由于其粘着力适中，在贴合过程中由于制程对位等原因造成贴合不良时，可以进行返修。并且凭借有机硅优秀的老化性能，可以保证产品的可靠性能。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种MiniLED有机硅网格排气胶带，包括PET基材、第一胶层、第二胶层、氟素离型膜和网格氟素离型膜，所述第一胶层和第二胶层分别贴合在PET基材两侧，所述氟素离型膜贴合在第一胶层背离PET基材的一侧，所述网格氟素离型膜贴合在第二胶层背离PET基材的一侧；

所述第一胶层和第二胶层均为有机硅胶黏剂涂布在PET基材得到，所述有机硅胶黏剂按重量份计，包括以下重量份的组分：

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1.上述方案中，所述引发剂选自聚丁二醇250二-(2-羧甲氧基苯甲酮)酯、 4-苯甲酰基-4'-甲基-二苯硫醚、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚-双六氟磷酸盐中的一种。

2.上述方案中，所述硅烷偶联剂选自硅烷偶联剂CG501、KBM-602硅烷偶联剂、硅烷偶联剂KH-630中的一种。

3.上述方案中，所述第一胶层和第二胶层的厚度均为20～25μm，粘着力均为300～500g。

4.上述方案中，所述PET基材厚度为12～50μm。

5.上述方案中，所述网格氟素离型膜网格形状为方形或者菱形，网格长度和宽度均在0.5mm～2mm之间。

本发明采用的另一技术方案是：一种用于MiniLED有机硅网格排气胶带的制备方法，包括以下步骤：

S1、制备有机硅胶黏剂；

S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于PET基材一侧，经过烘箱烘烤，得到第一胶层，并贴合氟素离型膜；