[发明专利]一种RFID倒封装芯片贴装装置

说明书

本申请公开了一种RFID倒封装芯片贴装装置，涉及RFID芯片加工技术领域，包括固定座、旋转驱动装置、往复驱动装置以及贴装吸头；往复驱动装置安装于固定座，且与旋转驱动装置连接，用于带动旋转驱动装置往复运动；旋转驱动机构包括旋转电机以及柔性缓冲旋转机构；柔性缓冲旋转机构包括电机连接杆、进气座、第一连接头、第二连接头、弹性件、通气导杆以及柔性的气管。本申请在旋转电机与贴装吸头之间设置柔性缓冲旋转机构，不仅保证了旋转电机与贴装吸头的转动控制，还能减少外部管道的布设，使得整体装置小型化轻量化，以及使得贴装吸头在往复运动方向上具有一定的弹性位移，从而可以更好地实现高速高精度的贴合。

技术领域

本申请涉及RFID芯片加工技术领域，尤其涉及一种RFID倒封装芯片贴装装置。

背景技术

无线射频识别即射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。RFID芯片是无线射频系统中的最核心部件，为了使得RFID芯片质量更加可靠，对于RFID芯片的加工研究也越来越多。

但是，在RFID倒封装芯片贴装工艺中，传统的贴装装置的贴装吸头使用使用常规伺服电机货步进电机驱动，需要设计复杂的传动机构，导致贴装装置体积大，机构复杂，且无法实现高速高精度的贴合。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的是提供一种RFID倒封装芯片贴装装置，解决传统的贴装装置体积大，机构复杂，且无法实现高速高精度的贴合的技术问题。

为达到上述技术目的，本申请提供了一种RFID倒封装芯片贴装装置，包括固定座、旋转驱动装置、往复驱动装置以及贴装吸头；

所述往复驱动装置安装于所述固定座，且与所述旋转驱动装置连接，用于带动所述旋转驱动装置往复运动；

所述旋转驱动机构包括旋转电机以及柔性缓冲旋转机构；

所述柔性缓冲旋转机构包括电机连接杆、进气座、第一连接头、第二连接头、弹性件、通气导杆以及柔性的气管；

所述进气座安装于所述固定座上且位于所述旋转电机的输出轴下方，所述进气座自上而下设有贯通自身且与所述输出轴对应的通腔；

所述电机连接杆沿通腔的中心轴线方向可转动地穿设于所述通腔，所述电机连接杆朝向所述旋转电机的一端与所述旋转电机的输出轴同步转动连接，所述电机连接杆的另一端与所述第一连接头同步转动连接；

所述电机连接杆位于所述通腔内的杆段外径小于所述通腔内径，所述电机连接杆位于所述通腔内的杆段与通腔之间在靠近通腔的两端开口位置分别设有密封圈；

所述电机连接杆内设有第一导气通道，所述电机连接杆位于所述通腔内的杆段上于两个所述密封圈之间位置设有若干连通所述第一导气通道的导通孔；

所述进气座一外侧壁上设有连通所述第一导气通道的第一气接头；

所述第一连接头通过所述弹性件与所述第二连接头活动连接，且所述第一连接头与所述第二连接头之间在所述旋转驱动装置的往复运动方向上具有弹性缓冲间隙；

所述第一连接头内设有第二导气通道，所述第一连接头一外侧壁上还设有连通所述第二导气通道的第二气接头；

所述第二连接头内设有第三导气通道，所述第二连接头一外侧壁上设有连通所述第三导气通道的第三气接头；

所述第二气接头与所述第三气接头通过所述气管连接导通；

所述通气导杆一端与所述第二连接头连接，且与所述第三导气通道连通，所述通气导杆的另一端与所述贴装吸头连接，且与所述贴装吸头的吸嘴连通。