[发明专利]一种电极片与半导体器件

说明书

本申请提供了一种电极片与半导体器件，涉及半导体技术领域。该电极片包括多个散热元与连筋，散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，散热元的形状为多边形，连筋与散热元之间成锐角设置。本申请提供的电极片与半导体器件具有不易出现芯片损坏的优点。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种电极片与半导体器件。

背景技术

半导体产品电极片为半导体芯片提供导电及散热功能，而导电及散热性价比最好材料莫过于铜，一些小尺寸的封装，都是使用铜材料作为框架及电极片。

然而，铜材料的膨胀系数是半导体芯片材料的好几倍，由于在使用过程及产品生产过程中会出现电极片与半导体芯片膨胀系数不匹配的问题，因此可能导致产品在热胀冷缩过程中芯片破损，直接影响产品合格率及产品可靠性。

综上，现有技术中存在电极片与半导体芯片材料的膨胀系数不匹配，导致可能出现芯片损坏的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电极片，以解决现有技术中存在的电极片与半导体芯片材料的膨胀系数不匹配，导致可能出现芯片损坏的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种电极片，所述电极片包括多个散热元与连筋，所述散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，

所述散热元的形状为多边形，所述连筋与散热元之间成锐角设置。

可选地，所述连筋的一端与其中一个散热元的端部连接，所述连筋的另一端与另一个散热元的非端部连接。

可选地，所述连筋分别与相邻的两个散热元的端部连接。

可选地，所述散热元的形状为四边形，所述散热元的厚度小于或等于所述散热元的长度，且所述散热元的厚度小于或等于所述散热元的宽度。

可选地，所述电极片的长度与宽度满足公式：

Lx≤A/B/C；Ly≤A/B/C；

其中，Lx表示散热元的长度，Ly表示散热元的宽度，A表示散热元允许最大的延伸长度，B表示电极片的膨胀系数，C表示过程变化温度。

可选地，所述连筋与散热元之间成10°~15°设置。

可选地，制作所述散热元的材料为铜。

可选地，所述散热元的数量包括4个或9个，且所述散热元按2*2或3*3阵列排布。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电极片，所述电极片包括多个散热元与连筋，所述散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，

所述散热元的形状为圆形，所述连筋与散热元相切。

第三方面，本申请实施例还提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括上述的电极片。

相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：

本申请提供了一种电极片与半导体器件，该电极片包括多个散热元与连筋，散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，散热元的形状为多边形，连筋与散热元之间成锐角设置。一方面，由于本申请提供的电极片呈阵列排布，因此相邻两个电极片之间存在一定的间距，当半导体芯片与电极片之间的膨胀系数不匹配，且电极片发生膨胀时，相邻两个散热元之间存在一定的膨胀空间，同时通过连筋进行缓冲，因此不易出现芯片损坏的问题。另一方面，由于连筋与散热元之间成锐角设置，因此当散热元产生膨胀力时，连筋能够沿水平与竖直两个方向进行缓冲，不易损坏连筋，散热能力更强。