[发明专利]一种兼容MC协议的读写器封装设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种兼容MC协议的读写器封装设备及其使用方法，包括底板，所述底板顶部一端外壁上设有输送机构，所述输送机构包括两个分别通过螺栓连接于底板顶部外壁上的电动导轨、两个分别滑动安装于两个电动导轨内的第一滑块、两边分别焊接于两个第一滑块相对一侧外壁上的安装箱、四个底端分别固定连接于安装箱底部内壁上的缓冲弹簧和底端分别固定连接于四个缓冲弹簧顶端外壁上的安装板，所述安装箱两边内壁上均设有固定组件，所述固定组件包括两个连接杆。本发明能够防止读写器受到伺服气缸挤压，避免读写器外壳受损，降低了次品率，能够防止顶盖与读写器接触时位置不适配，减少了校准操作，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及读写器技术领域，尤其涉及一种兼容MC协议的读写器封装设备及其使用方法。

背景技术

读写器亦称接口设备IFD(Interface Device)、卡接收设备CAD、耦合设备CD(密祸合设备CCD近耦合设备PCD、疏耦合设备VCD、终端CAD)等，读写器一般认为是射频识别即RFID的读写终端设备，它不但可以阅读射频标签，还可以擦写数据，故叫读写器，IC卡读写器是实现IC卡与系统之间的数据通信的重要装置，通用型IC卡读器能够完成对IC卡信息的读出、写入和擦除等操作，并具有与外部设备，如计算机、MODEM和终嘴等，进行通信的功能。

基于现有的读写器的封装设备，在使用时，无法对读写器进行缓冲，导致封装设备对读写器进行封装时，容易因压力较大导致读写器外壳受损，次品率较高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种兼容MC协议的读写器封装设备及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种兼容MC协议的读写器封装设备，包括底板，所述底板顶部一端外壁上设有输送机构，所述输送机构包括两个分别通过螺栓连接于底板顶部外壁上的电动导轨、两个分别滑动安装于两个电动导轨内的第一滑块、两边分别焊接于两个第一滑块相对一侧外壁上的安装箱、四个底端分别固定连接于安装箱底部内壁上的缓冲弹簧和底端分别固定连接于四个缓冲弹簧顶端外壁上的安装板，所述安装箱两边内壁上均设有固定组件，所述固定组件包括两个连接杆、两个分别套设于两个连接杆一端外壁上的第一弹簧、两个分别焊接于两个连接杆一端外壁上的第一限位板和一边分别焊接于两个连接杆一端外壁上的固定板，所述安装箱两侧内壁上均设有定位组件，所述定位组件包括定位杆、套设于定位杆一端外壁上的第二弹簧、焊接于定位杆一端外壁上的定位板和焊接于定位杆一端外壁上的第二限位板；

所述底板顶部一端外壁上焊接有“L”形结构的安装架，所述底板顶部外壁上焊接有支撑板，且支撑板顶端焊接于安装架顶部内壁上，所述安装架顶部两端外壁上均焊接有安装块，两个所述安装块之间设有两个限位机构，所述限位机构包括一侧外壁上开有三个通孔的固定块、三个分别滑动安装于三个通孔内的滑杆、三个分别套设于滑杆一端外壁上的第三弹簧、三个分别焊接于三个滑杆一端外壁上的第三限位板和一侧分别焊接于三个滑杆一端外壁上的限位块，所述底板顶部外壁上焊接有四个支撑杆，所述底板上方设有顶板，且顶板底部的四角分别焊接于四个支撑杆顶端外壁上，所述顶板顶部设有移动机构，所述移动机构包括焊接于顶板顶部外壁上的“U”形结构的固定架、一端通过轴承连接于固定架一侧内壁上的螺杆、通过螺栓连接于固定架顶部外壁上伺服电机、螺接于螺杆外壁上的“T”形结构的第二滑块和焊接于第二滑块底部外壁上的安装座；

所述安装座底部外壁上通过螺栓连接有伺服气缸，所述伺服气缸活塞杆底端外壁上焊接有夹持板，且夹持板底部的两端外壁上均固定连接有真空吸盘。

优选地，所述安装板外径大小与安装箱内径大小相适配，且安装板滑动安装于安装箱内。

优选地，所述安装箱两边内壁上均开有两个安装口，且四个连接杆分别滑动安装于四个安装口内，所述固定板底部搭接于安装板顶部外壁上，且固定板与安装板形成滑动配合。