[发明专利]接触透镜、借助接触透镜探测固体声的方法、制造接触透镜的方法在审
申请号: | 202110960102.8 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN114076669A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | J·克拉森 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;G02C11/00;G02C7/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 透镜 借助 探测 固体声 方法 制造 | ||
1.一种接触透镜(4),其特征在于,所述接触透镜(4)具有加速度传感器(1),所述加速度传感器用于探测由所述接触透镜(4)的佩戴者(201)产生的固体声(200)。
2.根据权利要求1所述的接触透镜(4),其特征在于,所述加速度传感器(1)布置在所述接触透镜(4)内部,尤其如此布置,使得所述加速度传感器(1)完全由所述接触透镜(4)的一个或多个层包围。
3.根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4),其特征在于,所述加速度传感器(1)具有小于300μm的总厚度。
4.根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4),其特征在于,所述加速度传感器(1)布置在借助MEMS芯片(10)和/或ASIC芯片(100)构造的腔(110)中,其中,所述腔(110)尤其借助键合框架(42)气密地密封。
5.根据权利要求4所述的接触透镜(4),其特征在于,所述MEMS芯片(10)和/或所述ASIC芯片(100)具有至少一个通孔(80),尤其是硅通孔,其中,所述加速度传感器(1)优选地构造为芯片级封装。
6.根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4),其特征在于,用于探测所述固体声(200)的加速度传感器(1)具有至少2kHz、优选至少2.5kHz的3dB带宽。
7.根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4),其特征在于,所述加速度传感器(1)构造用于根据由所述加速度传感器(1)探测到的固体声(200)输出固体声信号,其中,为了输出和/或进一步处理所述固体声信号而设置有低通滤波器和/或带通滤波器,
其中,所述低通滤波器优选地具有2kHz与2.5kHz之间的3dB截止频率,包括2kHz和2.5kHz在内,和/或
其中,所述带通滤波器优选地具有小于或等于60Hz的3dB下截止频率和至少2kHz的3dB上截止频率,特别优选地具有至少2.5kHz的上截止频率。
8.根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4),其特征在于,所述加速度传感器(1)除了探测由所述佩戴者(201)产生的固体声(200)之外还构造用于探测低频加速度,尤其是低于60Hz、优选地低于20Hz的低频加速度,其中,所述加速度传感器(1)构造用于根据所探测的低频加速度输出加速度信号,其中,为了输出和/或进一步处理所述加速度信号而优选地设置低通滤波器,所述低通滤波器具有小于或等于60Hz、特别优选地小于或等于20Hz的3dB截止频率。
9.根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4),其特征在于,所述接触透镜(4)包括用于对所述加速度传感器(1)进行供给的能量供给装置(3),和/或所述接触透镜(4)包括具有信号传输接口和/或信号接收接口的通信电路(2),其中,所述通信电路(2)构造为所述ASIC芯片(100)的一部分,或者是与所述ASIC芯片(100)分开构造的构件。
10.一种用于借助根据以上权利要求中任一项所述的接触透镜(4)探测固体声的方法,其中,所述加速度传感器探测由所述接触透镜(4)的佩戴者(201)产生的固体声(200)。
11.一种用于制造根据权利要求1至9中任一项所述的接触透镜(4)的方法,其中,在所述接触透镜(4)的一个制造步骤中,将所述加速度传感器(1)集成到所述接触透镜(4)中。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,借助键合步骤制造所述加速度传感器(1),其中,在所述键合步骤中,将MEMS芯片(10)和ASIC芯片(100)彼此连接,优选地借助共晶键合,其中,尤其在将所述加速度传感器(1)在所述接触透镜(4)的制造步骤中集成到所述接触透镜(4)中之前执行所述键合步骤。
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