[发明专利]一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构

权利要求书

1.一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其特征在于，其包括：

料管入装机构；

料管过渡输送线；

料管塞钉机；

塞钉供料机；

所述料管入装机构的输出端连接所述料管过渡输送线的输入端，所述料管过渡输送线的输出端朝向料管塞钉机布置；

所述料管塞钉机包括收料槽道、两侧定位支承座，所述收料槽道的两侧槽体分别支承于对应的所述定位支承座上，所述定位支承座的内侧位置还分别设置有料管顶升气缸，所述料管顶升气缸的顶部设置有顶升定位板，所述顶升定位板上表面设置有仿形料管宽度设置有定位凹槽，两个所述定位支承座之间设置有转移座板，所述转移座板的两侧分别设置有夹持组件，所述夹持组件用于将料管夹持，所述转移座板的底部连接有第一升降气缸的上部输出端，所述第一升降气缸的下部连接有滑台气缸，所述定位支承座的上部还分别设置有止挡凸块，所述止挡凸块用于定位料管的平移位置，所述定位支承座的对应外侧上表面还分别设置有侧向推料气缸；

收料槽道的其中一个槽体的外侧设置有塞钉鸭嘴机构，塞钉鸭嘴机构上设置有下压气缸、气缸导杆，所述下压气缸的输出端连接气缸导杆，所述气缸导杆将塞钉压装于对应的料管；

所述收料槽道的槽体内壁的底部设置有回弹机构，所述回弹机构确保底部自下而上的料管被稳定放入收料槽道内；

所述塞钉供料机的塞钉输出管连通至所述塞钉供料机的塞钉鸭嘴机构的输入端。

2.如权利要求1所述的一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其特征在于：所述料管入装机构包括入料围挡结构、推料气缸，所述入料围挡结构所形成的围挡用于垂直向放置料管，所述入料围挡结构的底部设置有输送平台，所述输送平台连通至所述料管过渡输送线的输入端，推料气缸将料管逐个推入所述料管过渡输送线的输入端，所述料管过渡输送线输出的输出端朝向料管塞钉机布置。

3.如权利要求1所述的一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其特征在于：所述料管过渡输送线包括皮带输送线、驱动电机，所述驱动电机驱动皮带输送线朝向料管塞钉机作业。

4.如权利要求3所述的一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其特征在于：所述料管过渡输送线的前端还设置有挡料板，所述挡料板设置连接有挡料升降驱动气缸，当料管为废料时，挡料升降驱动气缸驱动挡料板下降，直接将废料排出即可，料管为正常物料时，挡料板挡住料管，使得转移座板转移料管。

5.如权利要求1所述的一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其特征在于：对应于下压气缸的所述槽体的上部外侧壁还固装有传感器，所述塞钉输出管穿过所述传感器的感应部分、之后连接至所述塞钉鸭嘴机构的输入端。

6.如权利要求1所述的一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构，其特征在于：所述夹持组件包括前部顶装凸起，后部导向压附气缸，所述后部导向压附气缸的输出端设置有后部顶装块，所述后部顶装块通过后部导向压附气缸驱动后夹持住料管的宽度区域对应侧。