[发明专利]一种光模块

说明书

本发明涉及一种光模块，包括电接口电路、DSP芯片电路、主控制器电路、光发射组件、光接收组件以及电源管理电路，电源管理电路用于给光模块供电，光发射组件、光接收组件均与DSP芯片电路电连接，DSP芯片电路与电接口电路、主控制器电路电连接，主控制器电路与电接口电路电连接，用于根据协议要求提供相关的数字诊断信号到电接口电路；主控制器电路与电源管理电路连接，用于控制DSP芯片电路与光发射组件的激光器的上电时序。本发明为小型化QSFP‑DD封装，传输速率200G，电接口支持8*25Gbps和4*50GPAM4两种可选模式，4通道波长满足IEEEStd802.3bs要求、传输距离最大10km、工作温度0～70℃、功耗10.8W的DML方案的光模块，应用于5G移动承载、城域固定网络升级、数据中心DCI/DCN等场景。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

随着5G、4K/8K、超高清视频、VR等新业务新应用的兴起，光通信网络的流量持续快速增长，全球网络流量年增长率达到30％左右，部分国家网络流量的年增长率超过40％，给全球电信运营商的网络带来了巨大的挑战，采用更高速率的提升网络传输容量的需求非常迫切。

为更好适应5G和专线等业务综合承载需求，我国运营商提出了多种5G承载技术方案，主要包括切片分组网络(SPN)、面向移动承载优化的OTN(M-OTN)、IP RAN增强+光层三种技术方案，根据《5G承载网络架构和技术方案白皮书》，在城域汇聚和核心层将会应用到200G光模块。

当前高速率的主流封装为QSFP-DD与QSFP56，QSFP-DD封装相较于QSFP56封装，传输密度增加一倍，最大8个通道，每通道速率高达25G或50G，能提供更高的带宽密度，支持200G或400G光传输。

因此，基于标准IEEE802.3bs，研究QSFP-DD封装的200G LR4光模块，将有效缓解日益增长的网络传输容量需求以及100G直接向400G演进过程中所面临的电力、架构、散热等问题，具有承上启下的作用。

当前100G光模块已成为市场主流，但日益增长的数据流量对带宽、端口密度、能耗要求不断的提高。当前市场上200G长距产品基于QSFP56封装设计，但只支持4通道，采用4路50G PAM4的传输方式，最大传输速率为212.5Gbps，无法支持8路NRZ的工作模式，且其封装无法兼容后期QSFP-DD封装的400G模块，同时市面上200G LR4大多采用EML方案，成本居高不下。且现有的光发射组件的激光器驱动没有与激光芯片一起封装在BOX内。同时，400G长距离产品当前由于技术原因还有许多难点需要攻克，短时间里无法推向市场。

为满足当前的大数据流量传输需求，且后期兼容400G的封装，推出QSFP-DD封装、支持8路NRZ或4路PAM4、采用DML方案的200G LR4光模块具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术至少一个缺陷，提供了一种光模块，其将激光器驱动内置，缩短信号的传输距离，减少由于反射造成的信号失真。光发射组件和光接收组件采用BOX气密封装，使内部元件不受水汽、灰尘、油污等物质的影响，保证模块寿命与业务传输的稳定性，丰富模块的应用环境。

本发明的技术方案是这样实现的：本发明公开了一种光模块，包括电接口电路、DSP芯片电路、主控制器电路、光发射组件、光接收组件以及电源管理电路，所述电源管理电路用于给光模块供电，所述光发射组件、光接收组件均与DSP芯片电路电连接，所述DSP芯片电路与电接口电路电连接，所述主控制器电路与电接口电路电连接，所述主控制器电路与DSP芯片电路电连接。

进一步地，本发明的光模块还包括电流采样电路，所述电流采样电路用于采集光发射组件的激光驱动单元每一路的供电路径上的电流值，并传递给主控制器电路，所述主控制器电路根据激光驱动单元每一路的供电路径上的电流值计算出激光驱动单元输出给到激光器的电流，用于满足协议中DDM中偏流上报的需求。