[发明专利]一种制造镍基合金镀层的方法、处理器及介质

权利要求书

1.一种制造镍基合金镀层的方法，其特征在于，所述方法包括：

打磨套管内壁，去除杂质与氧化物，然后擦拭酒精或丙酮去除油污；

配置焊接设备；所述焊接设备包括：焊丝，焊接机器人、CMT/P焊机电源、水箱和CMT/P焊枪，所述CMT/P焊机电源为所述CMT/P焊枪供电，所述水箱用于冷却所述CMT/P焊枪；

配置焊接旋转工作台，将所述套管固定在所述焊接旋转工作台上；

设定焊接工艺参数；所述焊接工艺参数包括：送丝速度、焊接速度、电流、电压、CMT/P、焊枪倾角、保护气流和焊接稀释率；

焊接。

2.根据权利要求1所述的制造镍基合金镀层的方法，其特征在于，所述送丝速度为6.0–8.0m/min，所述焊接速度为36–48cm/min，所述电流为135-183A，所述电压为20.3-23.3V，所述CMT/P为1:10、1:15或1:20，所述焊枪倾角为15°，所述保护气流为Ar保护气流，所述保护气流的速率为20L/min。

3.根据权利要求1或所述的制造镍基合金镀层的方法，其特征在于，所述利用确定所述焊接稀释率；其中D为焊接稀释率，As为熔化的母材面积，Af为堆焊层的面积，母材为P110管。

4.根据权利要求1所述的制造镍基合金镀层的方法，其特征在于，所述焊接设备为FRONIUS CMT焊接机，所述焊丝为ERNiCrMo-3，所述焊丝的直径1.2mm。

5.根据权利要求1所述的制造镍基合金镀层的方法，其特征在于，焊丝干伸长13mm-15mm。

6.根据权利要求1所述的制造镍基合金镀层的方法，其特征在于，利用角磨机装载打磨片对所述套管内壁进行打磨。

7.一种处理器，其特征在于，所述处理器设置在焊接设备上，用于执行制造镍基合金镀层的指令。

8.一种介质，其特征在于，所述介质设置在权利要求7所述的处理器中，用于存储制造镍基合金镀层的指令。