[发明专利]一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构

权利要求书

1.一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，包括硅堆结构和压装式水冷电抗器(1)；所述压装式水冷电抗器(1)压装在硅堆结构内，且与硅堆结构内的元器件构成串联结构；其中，压装式水冷电抗器(1)在硅堆结构内通过压紧力与硅堆结构内的元器件表面压紧接触，实现硅堆结构内的两个接触面的电气连接。

2.根据权利要求1所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述硅堆结构包括两个相对设置的轭板(15)，以及压装在两个轭板(15)之间的引出母排(13)、硅堆压紧装置(14)和散热压装元器件组件；

两个轭板(15)通过若干拉紧杆(16)连接设置，所述压装式水冷电抗器(1)在两个轭板(15)之间放置，且压装式水冷电抗器(1)的两个端面压接在引出母排(13)或者散热压装元器件组件的端面上。

3.根据权利要求2所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述压装式水冷电抗器(1)包括螺旋金属管(2)、支撑柱(4)、两个压接端板(3)和两个水嘴(5)；

两个压接端板(3)分别固定在支撑柱(4)的两端，且两个压接端板(3)的朝向支撑柱(4)的内侧端面处均设置有凹槽；

螺旋金属管(2)螺旋缠绕设置在支撑柱(4)的柱体上，且螺旋金属管(2)的两端分别固定焊接在两个压接端板(3)的凹槽内；

两个水嘴(5)分别装配在螺旋金属管(2)的两端端口处。

4.根据权利要求3所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述支撑柱(4)上缠绕的相邻螺旋金属管(2)之间存在间隙。

5.根据权利要求3所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述两个压接端板(3)相对平行设置。

6.根据权利要求3所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述压装式水冷电抗器(1)通过环氧树脂封装结构(6)包裹设置，且在环氧树脂封装结构(6)内对压装式水冷电抗器(1)的螺旋金属管(2)的管体以及支撑柱(4)进行固定封装设置，两个水嘴(5)接口在环氧树脂封装结构(6)外侧外露设置，两个压接端板(3)的压接面外露设置。

7.根据权利要求3所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，两个水嘴(5)分别连接冷却管道(12)。

8.根据权利要求3所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述螺旋金属管(2)和两个压接端板(3)的材料均为金属导电材料。

9.根据权利要求3所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述支撑柱(4)的材料为绝缘抗压材料。

10.根据权利要求1所述一种接有压装式水冷电抗器的硅堆结构，其特征在于，所述散热压装元器件组件包括若干散热器和压装式元器件；其中若干散热器和压装式元器件分布交叉压装连接。