[发明专利]一种半导体热堆精密控温液冷源系统在审
申请号: | 202110962556.9 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113660838A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王铁军;熊绎;汪玉成;王晓波 | 申请(专利权)人: | 江苏中科新源半导体科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人: | 金惠贞 |
地址: | 226500 江苏省南通市如皋市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 精密 控温液冷源 系统 | ||
本发明涉及一种半导体热堆精密控温液冷源系统,属于制冷与人机环境工程技术领域。包括半导体热堆、储液器、三通阀、空气换热器、风机、第一液泵和第二液泵;以半导体热堆的二个换热通道构成二个循环液工作环路;在室外气温较低时,以室外空气为自然冷源,利用第一循环液与室外低温空气的自然温差,把被控对象的热载荷直接释放给室外空气,即实现自然冷却。本发明根据实时状态,有序运行热电制冷、自然冷却+热电制冷、自然冷却和半导体制热四种工作模式,精准控制制冷量或制热量,精确控制供液温度。本发明为热电制冷与自然冷却的复合热控系统,适用于光、电、微波、电磁系统和精密加工设备等全天候工作环境温度精密控制。
技术领域
本发明属于制冷与人机环境工程技术领域,具体涉及一种为工作在-40~60℃宽温带气候条件的光电或机械设备实现精密控温的液冷源系统。
背景技术
载运工具的电子仓室,光电、磁电和微波设备,精密加工机械设备等,都有全天候、宽温区工作的需求,通常具有高热流密度、热负荷频繁变化的特点。这类设备不仅需要供冷,在寒冷季节或冷启动时也需要供热,甚至对热控系统响应速度和温控精度有高要求,以提高其工作的稳定性、可靠性、准确性、机动性和效率。
最常使用的是以蒸气压缩式制冷系统为冷热源的液冷源系统,其存在工作温区窄、制冷与供热切换不便捷,温度稳定时间长,体积质量大等缺点。对于光电探测和红外摄像(影)设备,蒸气压缩式制冷系统的振动问题是应用瓶颈;蒸气压缩式制冷系统零部件多,轻量小型化存在困难,不适宜百瓦级以下的小冷量应用场合;同时,蒸气压缩式制冷系统损易件多,长期工作有磨损和密封等可靠性问题;在宇航科学工程领域,蒸气压缩式制冷技术受到失重和流动换热等技术局限。
随着材料科学和制造技术的进步,半导体热电制冷技术的应用领域不断拓宽。半导体热电制冷的低温端温度与其热堆的级数相关,常温条件下3级热堆串联可达低温-80℃;再之,其制冷量调节范围宽,小到红外装置应用的微瓦级(-40~-120℃),大至芯片加工设备精密控温的万瓦级,并具有响应速度快、制冷与制热切换便捷、体积质量小、安装应用灵活、无震动的优点;半导体热堆无运动件,无磨损和润滑问题,几乎无需维护,在较宽的环境温度变化范围工作可靠、寿命长,在小冷量和冷热双供应用场合优势明显。
限制半导体热电制冷技术应用的最大障碍是能效比低(能效比=制冷量/消耗功率)、一次投资和运行成本相对较高,如图2所示为风冷式半导体制冷系统的结构原理方框图,其工作原理是通过半导体热堆将被控对象的热载荷转移至热堆B端1B,然后释放给环境(室外空气),这类半导体热电制冷系统的制冷能效比通常在0.5~0.9之间,远低于相同温区蒸气压缩式制冷系统的能效比2.4~3.0。
发明内容
为了实现在-40~60℃环境温度范围内局部环境温度的精确控制,克服上述相关制冷系统的诸多问题和缺陷,改善热控系统的能源效率,保证被控光电和精密机械设备安全、可靠、稳定、高效和准确地运行,本发明提供一种半导体热堆精密控温液冷源系统。
一种半导体热堆精密控温液冷源系统包括:半导体热堆1、储液器2、三通阀3、空气换热器4、风机5、第一液泵P1和第二液泵P2,所述液冷源系统以半导体热堆1为冷热源,设置三通阀3和空气换热器4的第一换热管路41构成自然冷却支路;
所述液冷源系统以半导体热堆1的二个换热通道的热堆A端1A和热堆B端1B构成二个循环液工作环路;
第一循环液工作环路:第一循环液从热堆A端1A进入储液器2,经第一液泵P1后由供液口C供给外接的被控对象,完成与被控对象热交换的第一循环液从回液口R返回,进入三通阀3入口,所述三通阀3的第一出口连接热堆A端1A入口,所述三通阀3的第二出口连接空气换热器4的第一换热管路41接入热堆A端1A入口;
第二循环液工作环路:由热堆B端1B、空气换热器4的第二换热管路42和第二液泵P2依次连接构成闭合环路;
所述空气换热器4为管片式风冷换热器或平行流换热器,空气换热器4包括第一换热管路41和第二换热管路42,公用一个风机5,所述风机5为调速型;
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