[发明专利]线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法

权利要求书

1.一种具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，包括阻焊层和三防漆层，所述三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，所述阻焊层包括以下质量份数的各组分：

所述三防漆层包括以下质量份数的各组分：

其中，所述活性稀释剂包括丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、聚丙二醇二缩水甘油醚和四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的至少一种；所述具有三防漆的阻焊结构的制备方法包括以下步骤：

将配制好的所述阻焊用聚氨酯树脂、所述无机填料、所述溶剂及所述固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；

将所述活性稀释剂及所述颜料加入所述初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；

将所述阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；

对所述阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层；

将所述三防漆用聚氨酯树脂、所述抗氧剂及所述无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；

将所述催化剂及所述偶联剂加入所述三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；

将所述三防漆浆料涂覆于所述阻焊层远离所述线路板板体的一面，形成三防漆层；

对涂覆有所述阻焊层及所述三防漆层的所述线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构。

2.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述无机填料为碳酸钙、氢氧化铝和高岭土中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述阻焊层还包括以下质量份数的组分：

无卤无硅阻燃剂15份～30份。

4.根据权利要求3所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述无卤无硅阻燃剂为磷氮系阻燃剂、红磷阻燃剂及聚磷酸铵阻燃剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述阻焊层还包括以下质量份数的组分：

功能助剂2份～6份。

6.根据权利要求5所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂及分散剂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述无卤阻燃剂为含氮磷化物无卤阻燃剂。

8.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括如权利要求1～7中任一所述的具有三防漆的阻焊结构。