[发明专利]一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具在审
| 申请号： | 202110964343.X | 申请日： | 2021-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN113561098A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李再金;马宇航;丁可可;韦龙;曾丽娜;李林;赵志斌;陈浩;乔忠良;曲轶;刘国军 | 申请（专利权）人： | 海南师范大学 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 571158 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 770 nm 分布 反馈 布拉格 半导体 激光 镀膜 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，其特征在于，包括：底板1、滑板6和盖板7；底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5；盖板3包括：第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。
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