[发明专利]一种晶体材料薄片的制备方法在审
| 申请号： | 202110965757.4 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113618939A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵心田;师杰;周长青;颜海雷;廖青春 | 申请（专利权）人： | 宁波合盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 315314 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 材料 薄片 制备 方法 | ||
1.一种晶体材料薄片的制备方法，包括：
使用多线切割机对晶体材料进行切割，得到晶体材料薄片；
所述多线切割机中罗拉的槽距为0.58～1mm，罗拉的槽深为0.3～0.5mm，罗拉的槽角为30°～70°；
所述多线切割机中的切割钢丝为螺旋钢丝，所述螺旋钢丝的直径为0.08～0.2mm，螺旋钢丝的波长为0.5～5mm，螺旋钢丝的波高为0.09～0.25mm。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述罗拉的材质为高密度聚乙烯或聚氨酯。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述切割的方式为双向往复切割方式。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述切割时螺旋钢丝的线速度为500m/min～1500m/min。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述切割时的新线供给速度为5m/min～50m/min。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述切割时使用的金刚石切削液由金刚石微粉和切割油组成。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述金刚石切削液的温度为20℃～28℃。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述切割时晶体材料的进给速度为1.2mm/h～5mm/h。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述晶体材料为SiC、蓝宝石、砷化镓或硅类半导体。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述SiC的直径尺寸大于2inch。
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