[发明专利]一种减少基材-增材体界面残余应力的方法在审
| 申请号： | 202110965846.9 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113732305A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 虞文军;王大为;王少阳;荣鹏;唐维之 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F10/25 | 分类号： | B22F10/25;B22F10/80;B33Y10/00;B33Y40/10;B22F12/30 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 基材 增材体 界面 残余 应力 方法 | ||
1.一种减少基材-增材体界面残余应力的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在基材制备阶段，将基材-增材体界面周边的基材材料去除，在界面上形成凸台结构；
步骤S2：使增材体在凸台结构上进行生长，并将增材体底部与基材界面的过渡区设计成圆角过渡结构，再开展增材制造；
步骤S3：对基材-增材体制件进行机械加工。
2.根据权利要求1所述的一种减少基材-增材体界面残余应力的方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
步骤S11：根据拟加工的零件结构选择基材对应的尺寸规格，确定基材上的加工余量H；
步骤S12：根据零件增材体特征、形状及尺寸，确定增材体投影尺寸X；
步骤S13：在确定的基材位置及投影尺寸X范围外，局部或在整个平面上去除厚度为h的基材材料，令h＜H，形成截面尺寸为X*h的凸台结构。
3.根据权利要求2所述的一种减少基材-增材体界面残余应力的方法，其特征在于，在步骤S12中，所述投影尺寸X包括零件自身宽度、增材体加工余量以及基材-增材体的过渡圆角半径。
4.根据权利要求2或3所述的一种减少基材-增材体界面残余应力的方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
步骤S21：根据确定的零件增材体尺寸外形，设计基材上增材体外形结构，并将基材-增材体的过渡区设计成圆角过渡结构；
步骤S22：设计增材体三维数模，并将增材体三维数模导入切片软件切片，编制增材制造程序导入激光同轴送粉增材制造设备，并开展增材制造。
5.根据权利要求4所述的一种减少基材-增材体界面残余应力的方法，其特征在于，在步骤S22中，设计增材体三维数模时，采用的三维软件为CATIA。
6.根据权利要求2所述的一种减少基材-增材体界面残余应力的方法，其特征在于，在步骤S12中，所述零件为轧制板材或锻件。
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