[发明专利]中介片中的磁芯电感器在审
申请号: | 202110966856.4 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN114256214A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | K·巴拉思;W·J·兰伯特;H·哈里里;S·库拉塞卡兰;M·马努沙罗;A·奥古斯汀 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552;H01L25/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘茜璐;吕传奇 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中介 中的 电感器 | ||
1. 一种无芯中介片,包括:
多个内建层,其中,在所述多个内建层中提供电气布线;以及
电感器,被嵌入在所述多个内建层中,其中,所述电感器包括:
磁壳;以及
导电衬里,在所述磁壳的内表面之上。
2.根据权利要求1所述的无芯中介片,其中,所述电感器延伸穿过所述多个内建层中的两个或更多个。
3.根据权利要求1或2所述的无芯中介片,其中,所述电感器的第一端在最顶部内建层的下方,并且其中,所述电感器的第二端在最底部内建层的上方。
4.根据权利要求1或2所述的无芯中介片,还包括:
第二电感器,被嵌入在所述多个内建层中,其中,所述第二电感器包括:
第二磁壳;以及
第二导电衬里,在所述第二磁壳的内表面之上。
5.根据权利要求4所述的无芯中介片,其中,所述电感器的第一端通过迹线电耦合到所述第二电感器的第一端。
6.根据权利要求1或2所述的无芯中介片,其中,所述电感器的第一端通过一个或多个通孔电耦合到所述多个内建层的最顶部表面上的焊盘。
7.根据权利要求1或2所述的无芯中介片,还包括:
第二导电衬里,所述第二导电衬里在所述磁壳的内表面之上,其中,所述导电衬里和所述第二导电衬里通过所述磁壳耦合在一起。
8.根据权利要求1或2所述的无芯中介片,还包括:
在所述导电衬里内的插塞。
9. 根据权利要求1或2所述的无芯中介片,还包括:
无芯封装,耦合到所述无芯中介片;以及
管芯,耦合到所述无芯封装。
10.一种无芯中介片,包括:
多个内建层,其中,在所述多个内建层中提供电气布线;
电感器,被嵌入在所述多个内建层中,其中,所述电感器包括:
第一磁块;
第二磁块,其中,所述第二磁块通过第一磁性盖连接到所述第一磁块;
第三磁块;
第四磁块,其中,所述第四磁块通过第二磁性盖连接到所述第三磁块;以及
第一多个导电环,围绕所述第二磁块;以及
第二多个导电环,围绕所述第三磁块。
11.根据权利要求10所述的无芯中介片,其中,所述第一多个导电环和所述第二多个导电环被设置在所述多个内建层中的多于一个内建层中。
12.根据权利要求10或11所述的无芯中介片,还包括:
在所述电感器的第一端和第二端之上的屏蔽层。
13.根据权利要求10或11所述的无芯中介片,其中,所述第一多个导电环电耦合到所述第二多个导电环。
14.根据权利要求10或11所述的无芯中介片,其中,所述第一磁块、所述第二磁块、所述第三磁块和所述第四磁块穿过两个或更多个内建层。
15.根据权利要求10或11所述的无芯中介片,其中,所述第一导电环和所述第二导电环是所述多个内建层中的所述电气布线的部分。
16.根据权利要求10或11所述的无芯中介片,其中,所述第一磁块、所述第二磁块、所述第三磁块和所述第四磁块包括第一行磁块,并且其中,所述电感器还包括至少第二行磁块。
17. 根据权利要求16所述的无芯中介片,其中,所述电感器还包括:
第三多个导电环,围绕所述第二行磁块中的磁块;以及
第四多个导电环,围绕所述第二行磁块中的磁块。
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