[发明专利]激光扫描平台以及激光剥离基板的方法

说明书

本申请公开一种激光扫描平台以及激光剥离基板的方法。所述激光扫描平台包括基台和遮挡板。所述基台用于承载显示组件，所述显示组件包括待遮挡部件。所述遮挡板可移动地设置在所述基台上，所述遮挡板用于遮挡所述待遮挡部件。本申请能够在激光剥离基板的过程中避免激光损伤待遮挡部件，实现对待遮挡部件的保护，从而提高显示组件的产品良率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种激光扫描平台以及激光剥离基板的方法。

背景技术

近几年，柔性显示(Flexible Display)和可折叠显示(Foldable Display)技术发展迅猛，是国内外高校以及研究所关注的重点，也是显示企业、终端厂商等争相布局的关键技术。目前，柔性显示产品主要是采用S2S(sheet to sheet，片对片)生产工艺，以玻璃等硬质基板为载体，结合柔性衬底贴附取下进行制备。贴附取下是先将柔性衬底贴附在硬质基板上制备柔性显示器件，制备完柔性显示器件之后再剥离硬质基板，取出柔性显示器件。这种方法不影响显示器件的制作精度，且制作设备和工艺与制作传统的液晶显示器相仿，不必做太大的调整，因此短期内更接近于量产应用。

其中，贴附取下的工艺常采用激光剥离技术(Laser Lift-Off,LLO)，即利用激光直接作用在柔性衬底与硬质基板的界面处，通过高能激光破坏柔性衬底与硬质基板的结合力，从而使硬质基板和柔性显示器件分离。但是，对于大尺寸柔性产品而言，大尺寸柔性产品的工艺路线主要采用以下形式：大尺寸基台绑定(Bonding)→整面LLO→硬质基板分离。此工艺流程采用大尺寸基台先Bonding后LLO的技术路线，Bongding后的基台一侧或多侧带有覆晶薄膜(Chip On Film,COF)和电路板(Printed Circuit Board,PCB)等待遮挡部件，在进行激光剥离时，不可避免地有部分激光束照射到COF甚至PCB区域，导致出现COF和PCB受损伤的问题，使得产品良率下降。

发明内容

本申请提供一种激光扫描平台以及激光剥离基板的方法，以解决现有技术中在进行激光剥离基板的过程中，激光损伤显示组件中的待遮挡部件的技术问题。

本申请提供一种激光扫描平台，所述激光扫描平台包括：

基台，用于承载柔性显示组件，所述柔性显示组件包括待遮挡部件；以及

遮挡板，可移动地设置在所述基台上，所述遮挡板用于遮挡所述待遮挡部件。

可选的，在本申请一些实施例中，所述激光扫描平台还包括驱动装置，所述驱动装置设置在所述基台上，所述驱动装置与所述遮挡板连接，所述驱动装置用于驱动所述遮挡板移动。

可选的，在本申请一些实施例中，所述驱动装置包括驱动电机和伸缩件；

所述驱动电机和所述伸缩件均设置在所述基台上，所述驱动电机与所述伸缩件的一端连接，所述遮挡板与所述伸缩件的另一端连接，所述伸缩件在所述驱动电机的控制下沿朝向所述显示组件的方向伸缩，所述伸缩件带动所述遮挡板移动。

可选的，在本申请一些实施例中，所述驱动装置还包括滑动轨道；

所述滑动轨道设置在所述基台上，所述伸缩件设置在所述滑动轨道内。

可选的，在本申请一些实施例中，所述驱动装置还包括滑动块，所述滑动块与所述伸缩件的另一端连接，所述遮挡板设置在所述滑动块上，所述伸缩件带动所述滑动块在所述滑动轨道内滑动。

可选的，在本申请一些实施例中，所述驱动电机为伺服电机，所述伸缩件为滚珠丝杠。

可选的，在本申请一些实施例中，所述遮挡板与所述伸缩件可拆卸连接。

可选的，在本申请一些实施例中，所述遮挡板平行于所述基台设置，所述遮挡板与所述基台之间的垂直距离为1厘米至1.5厘米。