[发明专利]一种覆铜板基础材料

说明书

本发明涉及一种覆铜板基础材料，包括酚醛树脂、环氧树脂、溶剂和阻燃剂，各组分的重量百分比含量为，酚醛树脂60％～80％、环氧树脂9％～15％、溶剂8％～10％、阻燃剂10％～20％，所述阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、氯化石蜡、环氧大豆油，所述阻燃剂各个组分的百分比含量为30％～85％，氯化石蜡0％～60％和环氧大豆油0％～10％，所述覆铜板基础材料内加入新的阻燃剂，使覆铜板产品整体性能上升，电气性能、耐焊性、耐热性能提升明显，且改善批量花板不良，产品切边平整，冲孔效果良好。

技术领域

本发明涉及测试装置，尤其涉及一种覆铜板基础材料。

背景技术

覆铜板产品直接作用印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电机、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及了所有电子信息产品；其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70％左右。

在整个PCB产业链中，CCL的成本占到PCB产业的30％以上，近年来纸基和玻纤基CCL应用领域不断扩大，同时生产量迅速提高，为降低PCB行业的成本，并满足不断提高的环保要求，纸基和玻纤基CCL和PCB呈以下变化趋势：

1、PCB技术的发展对CCL提出更高要求，在这种情况下，要求纸基、玻纤基、复合基覆铜板在电气特性、高耐热性，产品的加工性能、材料低成本等方面重点改进发展；

2、欧盟ROHS/REACH指令实施，PCB使用无铅焊接方法，在PCB焊接过程中，焊接温度提高30～40°，对CCL提出了更高要求的耐热性；

3、PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求；

4、PCB耐CAF要求和CCL朝轻薄化发展间的矛盾(目前覆铜板基材厚度从3.2mm降至0.2mm，铜箔厚度从70um降至18um)，PCB对CCL同样提出了更为苛刻的要求。

随着高耐热CCL耐CAF产品需求量的增多，需保持持续生产及质量稳定是生产的关键。现车间生产的板料存在一些问题：

1、凝胶时间偏长，固化时间慢，影响干燥车速；

2、半固化片不宜存放，常温存放期超过24小时即出现胶纸老化现象，连续生产会导致板料出现批量花板；

3、成品在下游PCB制程容易受热变形翘曲，影响自动化生产效率；

4、制程PCB在冲切作业时，因为材料柔韧性不够，冲切容易出现板裂、掉粉、铜皮起鼓等外观不良；

5、下游PCB在焊接或蚀刻中耐CAF性能变差。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种覆铜板基础材料，包括酚醛树脂、环氧树脂、溶剂和阻燃剂，各组分的重量百分比含量为，酚醛树脂60％～80％、环氧树脂9％～15％、溶剂8％～10％、阻燃剂5％～15％，所述阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、氯化石蜡、环氧大豆油，所述阻燃剂各个组分的百分比含量为30％～85％，氯化石蜡0％～60％和环氧大豆油0％～10％。

作为上述技术方案的进一步改进：

可加入氢氧化铝粉，所述氢氧化铝粉的重量百分比含量为0％～1％。

可加入水溶性含氮树脂，所述水溶性含氮树脂的重量百分比含量为0％～1％。

所述阻燃剂可加入三聚氰胺溶液，所述三聚氰胺溶液的重量百分比含量为 0％～5％。