[发明专利]降噪方法、存储介质、芯片及电子设备有效
申请号: | 202110969636.7 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN113421583B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 阎张懿;林锦鸿;汪震 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 |
主分类号: | G10L21/0216 | 分类号: | G10L21/0216;H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 | 代理人: | 蔡乐庆 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区沙河街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 存储 介质 芯片 电子设备 | ||
1.一种降噪方法,其特征在于,包括:
获取气导降噪参数与骨导降噪参数,所述气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定,所述骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定;
根据所述本帧骨导参数及所述本帧气导噪声参数,计算气骨融合先验信噪比;
根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作包括:
对所述气骨融合先验信噪比作归一处理,得到气骨递归因子,所述气骨递归因子与所述气骨融合先验信噪比呈正相关关系;
根据所述气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作包括:
根据所述本帧气导参数与本帧气导噪声参数,计算本帧气导先验信噪比;
对所述本帧气导先验信噪比作归一处理,得到气导递归因子,所述气导递归因子与所述本帧气导先验信噪比呈负相关关系;
根据所述气导递归因子及气骨递归因子,确定目标递归因子;
根据所述目标递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述气导递归因子及气骨递归因子,确定目标递归因子包括:
在所述气导递归因子及气骨递归因子中选择最大递归因子作为目标递归因子。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述获取气导降噪参数包括:
根据所述本帧气导参数与所述本帧气导噪声参数,分别计算上帧气导先验信噪比和本帧气导后验信噪比;
根据所述上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及第一预设递归因子,计算本帧气导先验信噪比;
根据所述本帧气导先验信噪比,计算气导增益;
根据所述气导增益与所述本帧气导参数,生成气导降噪参数。
6.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述获取骨导降噪参数包括:
根据所述本帧骨导参数与所述本帧骨导噪声参数,分别计算上帧骨导先验信噪比和本帧骨导后验信噪比;
根据所述上帧骨导先验信噪比、本帧骨导后验信噪比及第二预设递归因子,计算本帧骨导先验信噪比;
根据所述本帧骨导先验信噪比,计算骨导增益;
根据所述本帧骨导增益与所述本帧骨导参数,生成骨导降噪参数。
7.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,在根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作之前,还包括:
判断是否满足骨导融合条件;
若是,根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数,执行降噪操作;
若否,根据所述气导降噪参数,执行降噪操作。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述判断是否满足骨导融合条件包括:
确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比;
根据所述本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比,计算本帧平滑信噪比,所述本帧平滑信噪比与所述上帧平滑信噪比在帧序上是连续的;
若所述本帧平滑信噪比大于或等于预设平滑阈值,确定未满足骨导融合条件,若所述本帧平滑信噪比小于预设平滑阈值,确定满足骨导融合条件。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比包括:
在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比;
根据所述有效信号频率范围的频点上限值及全部所述本帧气导先验信噪比,计算本帧气导平均先验信噪比。
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