[发明专利]碳粉筒及其装机方法在审
申请号: | 202110969862.5 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN113721437A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 杨晓锋;苏健强;何永刚 | 申请(专利权)人: | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 |
主分类号: | G03G15/08 | 分类号: | G03G15/08;G03G21/16 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 薛飞飞;鄞汉藩 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳粉 及其 装机 方法 | ||
1.碳粉筒,包括:
筒主体,所述筒主体内开设有相互连通的储粉腔和送粉通道,所述送粉通道的一端开设有出粉口,所述出粉口内设置有密封件,所述密封件包括沿周向布置的密封部和连通口,所述密封件可转动地安装在所述送粉通道内,所述连通口与所述送粉通道连通,所述密封部与所述出粉口沿所述密封件的径向相对设置并密封所述出粉口;
搅拌机构,所述搅拌机构包括搅拌架、螺旋杆和驱动齿轮组,所述搅拌架设置在所述储粉腔内,所述螺旋杆设置在所述送粉通道内,所述驱动齿轮组设置在所述筒主体的第一端,所述驱动齿轮组驱动所述搅拌架和所述螺旋杆转动;
芯片组件,所述芯片组件安装在所述筒主体的第二端,所述芯片组件相对于所述筒主体能够沿第一方向移动;
其特征在于,所述碳粉筒还包括:
连杆机构,所述连杆机构安装在所述筒主体的第二端,所述连杆机构包括连杆组件和弹性复位件;
所述弹性复位件的两端分别连接所述筒主体和所述连杆组件,所述连杆组件设置有受力部、导轨和施力部,所述导轨设置有引导斜面,所述引导斜面相对于所述第一方向倾斜,所述芯片组件与所述引导斜面配合连接,所述施力部与所述密封件铰接;
所述受力部受力驱动所述连杆组件动作,所述导轨带动所述芯片组件沿所述第一方向移动,所述施力部带动所述密封件转动。
2.根据权利要求1所述的碳粉筒,其特征在于:
所述连杆机构还包括弹性迫推件,所述连杆组件包括推杆、第一连杆和第二连杆;
所述受力部位于所述推杆上,所述弹性迫推件的两端分别连接所述推杆和所述第一连杆,所述第一连杆的两端分别与所述筒主体和所述第二连杆铰接,所述第二连杆远离所述第一连杆的一端与所述密封件铰接。
3.根据权利要求2所述的碳粉筒,其特征在于:
所述弹性迫推件安装在所述筒主体的第二端的端壁上,所述弹性迫推件抵接在所述第一连杆上靠近所述第二连杆的一端。
4.根据权利要求2所述的碳粉筒,其特征在于:
所述推杆沿第二方向延伸,所述推杆上开设有沿着所述第二方向延伸的滑槽,所述筒主体的第二端的端壁上设置有滑动凸起,所述滑动凸起与所述滑槽滑动配合。
5.根据权利要求2至4任一项所述的碳粉筒,其特征在于:
所述弹性迫推件为扭簧,所述弹性复位件为拉簧。
6.根据权利要求1所述的碳粉筒,其特征在于:
所述连杆组件包括推杆,所述受力部和所述施力部分别位于所述推杆长度方向的两端,所述导轨位于所述推杆长度方向的中部。
7.根据权利要求1至4任一项所述的碳粉筒,其特征在于:
所述弹性复位件和所述导轨分别位于所述连杆机构相对的两侧。
8.根据权利要求1至4任一项所述的碳粉筒,其特征在于:
所述芯片组件上设置有配合凸起,所述配合凸起可沿着所述引导斜面滑动。
9.根据权利要求8所述的碳粉筒,其特征在于:
所述引导斜面为平面或曲面。
10.碳粉筒的装机方法,所述碳粉筒包括:
筒主体,所述筒主体内开设有相互连通的储粉腔和送粉通道,所述送粉通道的一端开设有出粉口,所述出粉口内设置有密封件,所述密封件包括沿周向布置的密封部和连通口,所述密封件可转动地安装在所述送粉通道内,所述连通口与所述送粉通道连通,所述密封部与所述出粉口沿所述密封件的径向相对设置并密封所述出粉口;
搅拌机构,所述搅拌机构包括搅拌架、螺旋杆和驱动齿轮组,所述搅拌架设置在所述储粉腔内,所述螺旋杆设置在所述送粉通道内,所述驱动齿轮组设置在所述筒主体的第一端,所述驱动齿轮组驱动所述搅拌架和所述螺旋杆转动;
芯片组件,所述芯片组件安装在所述筒主体的第二端,所述芯片组件相对于所述筒主体能够沿第一方向移动;
其特征在于,所述碳粉筒还包括:
连杆机构,所述连杆机构安装在所述筒主体的第二端,所述连杆机构包括连杆组件和弹性复位件;
所述弹性复位件的两端分别连接所述筒主体和所述连杆组件,所述连杆组件设置有受力部、导轨和施力部,所述导轨设置有引导斜面,所述引导斜面相对于所述第一方向倾斜,所述芯片组件与所述引导斜面配合连接,所述施力部与所述密封件铰接;
激光打印机包括显影单元、芯片触针和门盖,所述显影单元开设有粉筒容置腔,所述粉筒容置腔开设有入粉口,所述碳粉筒可拆卸地安装在所述粉筒容置腔中,所述门盖设置有按压凸起;
所述装机方法包括:
将所述碳粉筒装入所述粉筒容置腔中,所述出粉口与所述入粉口对接,所述密封件密封所述出粉口;
盖合所述门盖,所述按压凸起推动所述受力部并驱动所述连杆组件动作,所述导轨带动所述芯片组件沿所述第一方向移动并与所述芯片触针电连接,所述施力部带动所述密封件转动直至所述连通口与所述出粉口相对,所述出粉口打开,所述出粉口与所述送粉通道连通。
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