[发明专利]用于交错互连线的过孔连接在审
| 申请号： | 202110972819.4 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN114256197A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | C·J·杰泽斯基;K·L·林 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 交错 互连 连接 | ||
1.一种互连结构，包括：
第一多个互连；
第二多个互连，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连交错，使得所述第二多个互连中的单个互连相对于所述第一多个互连中的单个互连横向偏移；以及
过孔，所述过孔将所述第一多个互连中的单个互连耦合到所述第二多个互连中的单个互连，其中，所述过孔是无屏障过孔。
2.根据权利要求1所述的互连结构，还包括与所述第一多个互连和所述第二多个互连中的至少之一中的所述单个互连的至少一部分相邻的电介质材料。
3.根据权利要求1或2所述的互连结构，还包括在所述第一多个互连中的所述单个互连之间的气隙。
4.根据权利要求1或2所述的互连结构，还包括在所述第二多个互连中的所述单个互连之间的气隙。
5.根据权利要求1或2所述的互连结构，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连两者都包括在单个互连之间的气隙。
6.根据权利要求1或2所述的互连结构，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连至少部分地被蚀刻停止部包围。
7.根据权利要求1或2所述的互连结构，还包括在所述第一多个互连上方的电介质层。
8.一种互连结构，包括：
第一多个互连；
第二多个互连，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连交错，使得所述第二多个互连中的单个互连相对于所述第一多个互连中的单个互连横向偏移；以及
过孔，所述过孔将所述第一多个互连中的单个互连耦合到所述第二多个互连中的单个互连，其中，所述过孔具有非线性侧壁。
9.根据权利要求8所述的互连结构，还包括与所述第一多个互连和所述第二多个互连中的至少之一中的所述单个互连的至少一部分相邻的电介质材料。
10.根据权利要求8或9所述的互连结构，还包括在所述第一多个互连中的所述单个互连之间的气隙。
11.根据权利要求8或9所述的互连结构，还包括在所述第二多个互连中的所述单个互连之间的气隙。
12.根据权利要求8或9所述的互连结构，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连两者都包括在单个互连之间的气隙。
13.根据权利要求8或9所述的互连结构，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连至少部分地被蚀刻停止部包围。
14.根据权利要求8或9所述的互连结构，还包括在所述第一多个互连上方的电介质层。
15.一种系统，包括：
存储部件；
耦合到所述存储部件的集成电路管芯，所述集成电路管芯包括互连结构，所述互连结构包括：
第一多个互连；
第二多个互连，其中，所述第一多个互连和所述第二多个互连交错，使得所述第二多个互连中的单个互连相对于所述第一多个互连中的单个互连横向偏移；以及
过孔，所述过孔将所述第一多个互连中的单个互连耦合到所述第二多个互连中的单个互连，其中，所述过孔是无屏障过孔。
16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述第一多个互连包括在所述第一多个互连中的所述单个互连之间的气隙，并且所述第二多个互连包括完全占据所述第二多个互连中的所述单个互连之间的空间的电介质材料。
17.根据权利要求15所述的系统，其中，所述第二多个互连包括在所述第二多个互连中的所述单个互连之间的气隙，并且所述第一多个互连包括完全占据所述第一多个互连中的所述单个互连之间的空间的电介质材料。
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