[发明专利]柔性珀尔帖器件的制造方法和温度调节装置在审
申请号: | 202110974280.6 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN113851575A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 高木和久;安部浩一;渡边延由;丰岛周平 | 申请(专利权)人: | 株式会社朝日精细橡胶研究所 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L35/32;H01L35/08;H01L35/30;B32B25/20;B32B27/18;B32B27/20;B60H1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 董庆;江磊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 珀尔帖 器件 制造 方法 温度 调节 装置 | ||
1.一种柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,
将导热性填料添加到由交联型硅橡胶和/或由所述交联型硅橡胶和非硅橡胶构成的共混物中形成由导热性橡胶制成、且具有柔性的片材,切割所述片材以形成交联型硅橡胶散热片,
对构成珀尔帖元件的各个半导体元件的加热侧和冷却侧的至少一方与交联的所述交联型硅橡胶散热片的接合面实施干式处理,
通过介以分子粘合剂使各表面上的活性基团间接共价键合的分子粘合剂处理将一个或多个所述珀尔帖元件一体地结合在所述交联型硅橡胶散热片的一表面侧上,
其中,所述分子粘合剂是选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三苯氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷及异丁基三乙氧基硅烷中的至少一种。
2.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,所述柔性珀尔帖器件顺应温度调节对象的弯曲表面进行安装。
3.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,将多个所述珀尔帖元件以间隔规定的距离的方式设置在所述交联型硅橡胶散热片的一个表面侧上。
4.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,将所述规定的距离设为所述珀尔帖元件的边长的1~10倍。
5.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,在所述导热性橡胶中掺合金属氧化物和/或金属氮化物作为所述导热性填料,使所述交联型硅橡胶散热片的导热率为1W/m K以上。
6.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,所述交联型硅橡胶散热片的厚度为0.01~10mm。
7.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,将所述交联型硅橡胶散热片结合在构成所述珀尔帖元件的各个半导体元件的冷却侧和加热侧这两侧上。
8.如权利要求1所述的柔性珀尔帖器件的制造方法,其特征在于,通过选自电晕处理、等离子体处理和紫外线处理的所述干式处理和所述分子粘合剂处理将所述珀尔帖元件和所述交联型硅橡胶散热片结合。
9.一种温度调节装置,其特征在于,作为具有弯曲表面的温度调节对象的温度调节装置,使用能以顺应所述弯曲表面的方式进行安装的由权利要求1所述的制造方法制造的柔性珀尔帖器件。
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