[发明专利]一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构

说明书

本发明公开了一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体、第一金属垫、孔洞、限位凸起、陶瓷基体、压力传感器、第二金属垫、空腔和限位半圆柱，所述二号柔性印刷电路板基体内设置有第一金属垫，所述第一金属垫内开设有孔洞，所述第一金属垫底部设置有限位凸起，所述陶瓷基体表面安装有压力传感器，所述陶瓷基体上方内设置有第二金属垫，所述第二金属垫内设开设有空腔，所述空腔下方设置有限位半圆柱。本发明通过在柔性电路板基体上设置金属垫，以及金属垫上设置的胶囊形的孔洞，在孔洞灌满锡液时将陶瓷基体焊接在一起，提高了焊接的可靠性，减小了焊接不上、虚焊等现象出现的可能性，降低了不良品率和返工次数。

技术领域

本发明涉及敏感元件与传感器技术领域，具体涉及一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构。

背景技术

用于焊接柔性印刷电路和陶瓷基板的传统方法是电阻焊，也就是将两个待焊接的部位蘸取锡液后直接贴合在一起，再通过加热、加压的方法进行焊接,这种方法难以保证焊接后连接处锡的均匀性，从而有很大的可能性导致焊接不上、虚焊等现象，最初尝试的方法是传统的电阻焊，也就是将两个待焊接的部位蘸取锡液后直接贴合在一起，再通过加热、加压的方法进行焊接,但这种方法难以保证焊接后连接处锡的均匀性，焊接不上、虚焊等现象时有发生。

现有的对压力传感器在柔性电路板上的安装和固定的方式使用年限较短，若使用焊接方式能提高使用年限但会出现焊接不牢固的现象，例如申请号为202022655449.5公开的一种压力传感器焊接固定夹紧装置在使用中将气缸和螺栓搭配使用提高对压力传感器的固定的力，还是会出现连接不牢固的问题。

因此，发明一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，以解决技术中现有的柔性电路板与陶瓷基体焊接时容易出现焊接不牢和焊接精准率不高的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体、第一金属垫、孔洞、限位凸起、陶瓷基体、压力传感器、第二金属垫、空腔和限位半圆柱，所述二号柔性印刷电路板基体内设置有第一金属垫，所述第一金属垫内开设有孔洞，所述第一金属垫底部设置有限位凸起，所述陶瓷基体表面安装有压力传感器，所述陶瓷基体上方内设置有第二金属垫，所述第二金属垫内设开设有空腔，所述空腔下方设置有限位半圆柱，通过柔性电路板基体上的印刷曲线电路和印刷直线电路能实现柔性电路板基体和陶瓷基体以及和压力传感器之间的电气连接。

优选的，所述一号柔性印刷电路板基体表面设置有印刷直线电路，所述印刷直线电路由五根直线形金属电线组成，所述五根金属线与第一金属垫其中五个位置对应，将柔性电路板基体上连接好一号柔性印刷电路板基体和二号柔性印刷电路板基体。

优选的，所述第一金属垫设置有五个，五个所述第一金属垫尺寸为四小一大，五个所述第一金属垫之间的距离接近相同，通过第一金属垫增强导电性能。

优选的，所述孔洞为胶囊状，所述孔洞和空腔数量相同，所述孔洞和空腔的形状相同，由于孔洞的胶囊形状的设计，底部限位凸起为半圆形的设计，当准备焊接时，第一金属垫与第二金属垫贴合。

优选的，所述第二金属垫数量与第一金属垫相同，所述第二金属垫和第一金属垫分布的位置相互匹配，当准备焊接时，第一金属垫与第二金属垫贴合。

限位半圆柱形状与限位凸起形状相对应，所述限位凸起和限位半圆柱长度相同，底部限位凸起为半圆形的设计，当准备焊接时，第一金属垫与第二金属垫贴合。

在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：

1、通过在柔性电路板基体上设置金属垫，以及金属垫上设置的胶囊形的孔洞，在孔洞灌满锡液时将陶瓷基体焊接在一起，提高了焊接的可靠性，减小了焊接不上、虚焊等现象出现的可能性，降低了不良品率和返工次数；