[发明专利]一种带有沟槽的芯片结构

权利要求书

1.一种带有沟槽的芯片结构，其特征在于：包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)的内壁左侧设置有若干第一沟槽(2)，所述芯片本体(1)的内壁右侧设置有若干第二沟槽(3)，所述芯片本体(1)的内壁底部设置有若干第三沟槽(4)，所述干第一沟槽(2)、第二沟槽(3)和第三沟槽(4)的内部用于电线的放置。

2.根据权利要求1所述的一种带有沟槽的芯片结构，其特征在于：所述芯片本体(1)呈U字型结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种带有沟槽的芯片结构，其特征在于：所述芯片本体(1)的表面设置有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)采用防水绝缘胶层电源进出线的焊接点封于其内。

4.根据权利要求1所述的一种带有沟槽的芯片结构，其特征在于：所述第一沟槽(2)、第二沟槽(3)和第三沟槽(4)倾斜设置的第一矩形槽(6)和水平放置的第二矩形槽(7)。

5.根据权利要求3所述的一种带有沟槽的芯片结构，其特征在于：所述绝缘层(5)的外侧连接设置有防水层(8)和保护层(9)，所述防水层(8)由防水胶泥材料涂抹而成，所述保护层(9)采用防水胶带将所述防水胶泥完全包覆。