[发明专利]一种低波动便于维护的锡炉泵及波峰焊接锡炉

说明书

本发明涉及一种低波动便于维护的波峰焊接锡炉，包括机壳、锡炉内胆、加热板、泵锡腔体盒，泵锡腔体盒为焊接盒体，泵锡腔体盒顶部前侧设有出锡孔，泵锡腔体盒顶部设有喷嘴组件，喷嘴组件的进口与出锡孔连通，泵锡腔体盒顶部后侧设有泵孔，泵孔正下方的泵锡腔体盒底部设有进锡孔，叶轮罩底部抵止泵锡腔体底部，机壳顶部可拆卸机械连接有锡炉泵固定板，锡炉泵的安装座设置在锡炉泵固定板上，锡炉内胆内设有热电偶组件，机壳上设有调节支座，调节支座上设有驱动电机，驱动电机的主轴上设有主动链轮，从动轮为链轮，主动链轮与从动轮之间连接有传动链条。本发明便于在高温下维护，维护方便。

技术领域

本发明涉及电子焊接设备技术领域，特别涉及一种低波动便于维护的锡炉泵及波峰焊接锡炉。

背景技术

喷流波峰焊也称喷流焊、高速波焊，应用PCB插件通孔焊接领域和汽车电子行业设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接及变压器焊接领域，逐步成为喷流波峰焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。

市面上的喷流波峰焊锡炉都是低温锡炉（小于350摄氏度），随着电子产品的不断更新，需要更高的可靠性，更好的耐高温及耐低温性能，体积越来越小，对焊锡要求越来越高，有些变压器及电感类产品需要采用高温喷流波峰焊（小于450摄氏度），而市面上低温锡炉已无法满足该焊接需求；高温喷流焊接锡炉通常配套设备使用。现有的波峰焊锡炉设备需要定期维护，在使用后清理困难，需要等到锡炉冷却后再清理，维护所需时间较长。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种低波动便于维护的锡炉泵及锡炉。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低波动便于维护的锡炉泵，包括安装座、设置于所述安装座顶部的轴承座、设置于所述轴承座内的传动轴、设置于所述传动轴底部的叶轮、设置于所述传动轴顶部的从动轮、设置于所述轴承座内且连接所述传动轴的轴承本体，所述安装座底部设有叶轮罩，所述叶轮罩设有将叶轮罩上下分隔成溢流腔和泵锡腔体的隔板，所述隔板设有便于所述传动轴穿过的贯穿孔，所述叶轮设置于所述泵锡腔体内，所述泵锡腔体四周的所述叶轮罩上设有缺口，所述缺口绕所述传动轴轴线环形阵列分布，所述缺口沿所述叶轮罩轴线方向螺旋延伸，所述叶轮包括叶轮顶板、设置于所述叶轮顶板底部的叶片，所述叶片自所述叶轮顶板底部向下延伸，所述叶片在水平面内投影延伸方向与所述传动轴周面相切，即锡液在所述叶轮罩内的旋转方向与所述缺口螺旋方向相反，所述叶轮罩底部开口。

上述设计中利用叶轮罩上设置螺旋的缺口和叶片配合，在增加缺口的情况下，提升锡液泵出的平稳性，同时叶片竖直设置，便于将整个锡泵取出清理，清理方便。

作为本设计的进一步改进，所述溢流腔侧面设有贯穿所述叶轮罩的溢流孔，所述安装座上设有贯穿所述安装座且与所述溢流腔连通的第二进气孔。溢流孔和第二进气孔便于向叶轮罩内充入氮气，对传动轴降温且保护叶轮罩内的锡液不被氧化 。

作为本设计的进一步改进，所述轴承座与所述安装座通过立柱连接，所述轴承座底部与所述安装座顶部之间留有间隙。立柱便于将轴承座与安装座分离，降低热量传入轴承，有效提高轴承使用寿命。

作为本设计的进一步改进，所述轴承座内设有便于容纳所述轴承本体的轴承腔，所述轴承腔周面设有沿所述轴承腔母线延伸的通风槽，所述轴承座顶部设有与所述轴承腔连通的第一进气孔。通风槽和第一进气孔便于对轴承冷却，进一步提高轴承使用寿命。