[发明专利]超薄柔性玻璃的制造设备及制造方法有效
申请号: | 202110977471.8 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113698079B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 李青;李赫然;乔文博;路士广;张占永;闫冬成;胡恒广 | 申请(专利权)人: | 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司 |
主分类号: | C03B23/203 | 分类号: | C03B23/203;C03B23/037;C03B29/08;C03B25/04 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 秦晓东 |
地址: | 050035 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄 柔性 玻璃 制造 设备 方法 | ||
1.一种超薄柔性玻璃的制造设备,其特征在于,包括两个第一输送辊轮组(6)、二次成型炉(8)、第二输送辊轮组(9)和拼接熔融炉(7),所述二次成型炉(8)位于两个所述第一输送辊轮组(6)和所述第二输送辊轮组(9)之间,所述拼接熔融炉(7)位于两个所述第一输送辊轮组(6)之间;
远离所述二次成型炉(8)的所述第一输送辊轮组(6)的进料端用于供素玻璃板进入,所述拼接熔融炉(7)用于将在两个所述第一输送辊轮组(6)上的素玻璃板加热熔融且首尾拼接,所述二次成型炉(8)用于对素玻璃板加热软化,所述第一输送辊轮组(6)的转速小于所述第二输送辊轮组(9)的转速,以使所述第二输送辊轮组(9)能够拉伸软化的素玻璃板;
两个所述第一输送辊轮组(6)之间还设有沿输送方向设置的滑轨(11),所述拼接熔融炉(7)滑动连接在所述滑轨(11)上,以使所述拼接熔融炉(7)以与所述第一输送辊轮组(6)输送速度相同的速度移动,使得所述拼接熔融炉(7)能够保持对素玻璃板的熔融拼接;
所述二次成型炉(8)包括壳体(201)、硅碳棒(204)、冷却管(205)和加热器(206),所述壳体(201)靠近所述第一输送辊轮组(6)的一端开设有进料口,靠近所述第二输送辊轮组(9)的一端开设有出料口,所述壳体(201)内形成有将所述壳体(201)内部沿输送方向分隔成高温区、定型区和退火区的间隔板(210),所述高温区、所述定型区和所述退火区相互连通,所述进料口与所述高温区连通,所述出料口与所述退火区连通,所述硅碳棒(204)连接在所述高温区,所述冷却管(205)连接在所述定型区,所述加热器(206)连接在所述退火区;
所述二次成型炉还包括转动轮(207),所述转动轮(207)位于退火区与出料口之间,所述转动轮(207)能够将退火区的空气向出料口排出。
2.根据权利要求1所述的超薄柔性玻璃的制造设备,其特征在于,所述第一输送辊轮组(6)和所述第二输送辊轮组(9)均各自包括第一辊轮(101)、第二辊轮(102)和开合装置,所述第一辊轮(101)与所述第二辊轮(102)平行设置,所述第一辊轮(101)和所述第二辊轮(102)能够夹持素玻璃板,所述开合装置与所述第二辊轮(102)传动连接,所述开合装置用于带动所述第二辊轮(102)靠近或远离所述第一辊轮(101)。
3.根据权利要求2所述的超薄柔性玻璃的制造设备,其特征在于,所述开合装置包括传动臂(103)、杠杆(104)、砝码(105)、滑杆(106)和限位座(110),所述传动臂(103)与所述杠杆(104)的一端连接,所述传动臂(103)远离所述杠杆(104)的一端与所述第二辊轮(102)连接,所述砝码(105)用于连接在所述杠杆(104)远离所述传动臂(103)的一端,所述滑杆(106)的一端与所述杠杆(104)的中部铰接,所述滑杆(106)的另一端滑动穿过所述限位座(110),所述滑杆(106)的远离所述杠杆的一端的端部设有用于与所述限位座(110)抵顶的凸起。
4.根据权利要求2所述的超薄柔性玻璃的制造设备,其特征在于,所述第一辊轮(101)和所述第二辊轮(102)均各自包括转轴(107)、轮体(108)和第一电机(109),所述转轴(107)的一端与所述第一电机(109)的转动端连接,所述轮体(108)连接在所述转轴(107)上,所述轮体(108)与所述转轴(107)同轴转动。
5.根据权利要求1所述的超薄柔性玻璃的制造设备,其特征在于,所述高温区、所述定型区和所述退火区内均设置有用于检测温度的热电偶(211);所述壳体(201)的侧壁上分别设有用于观察所述高温区的第一观察窗(212)和用于观察所述退火区的第二观察窗(213)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司,未经河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110977471.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。