[发明专利]一种面板封框结构、显示面板及显示面板的制作方法在审
申请号: | 202110977648.4 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113687545A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 栗鹏;李哲;李晓吉;潘瑞琦;孙志丹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 梁凯 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面板 结构 显示 制作方法 | ||
1.一种基板封框结构,其特征在于,包括:
第一基板,所述第一基板的有机膜层上开设有多个凹槽;
与所述第一基板相对设置的第二基板,所述第二基板靠近所述有机膜层的一侧形成有多个支撑结构,所述支撑结构均与所述凹槽相对;所述第二基板与所述第一基板之间填充有封框胶,所述封框胶至少覆盖所述凹槽和所述支撑结构。
2.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述第一基板为阵列基板,所述第二基板为彩膜基板。
3.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述支撑结构在所述第一基板上的正投影位于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的基板封框结构,其特征在于,所述支撑结构和所述凹槽之间填充有一层或多层硅球,两个相邻所述支撑结构之间填充有一层或多层硅球。
5.根据权利要求4所述的基板封框结构,其特征在于,所述凹槽内填充的硅球厚度与所述支撑结构之间填充的硅球厚度之和,等于所述支撑结构的厚度与所述凹槽深度之和。
6.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述凹槽的深度不小于所述支撑结构的厚度。
7.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述支撑结构在所述凹槽内正投影的中心与所述凹槽底部的中心重合。
8.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述支撑结构包括聚苯乙烯形成的结构。
9.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述支撑结构包括至少一层色阻层。
10.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述凹槽平行于所述第一基板的截面形状包括以下的任一种或多种:
条形、圆形、椭圆形、环形、方形和十字形。
11.根据权利要求1所述的基板封框结构,其特征在于,所述支撑结构平行于所述第二基板的截面形状包括以下的任一种或多种:
条形、圆形、椭圆形、环形、方形和十字形。
12.一种显示面板,其特征在于,包括:上述权利要求1-11中任一所述的基板封框结构。
13.一种显示面板的制作方法,其特征在于,用于制作权利要求12所述的显示面板,所述显示面板的制作方法,包括:
提供第一基板,在所述第一基板一侧形成有机层,并在所述有机层上图形化形成凹槽;
提供第二基板,在所述第二基板一侧形成支撑结构;
在所述第一基板上形成凹槽的一侧涂布封框胶,和/或在所述第二基板上形成支撑结构的一侧涂布封框胶;
粘合所述第一基板和所述第二基板;其中,在粘合时所述支撑结构和所述凹槽相对。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述在所述第一基板上形成凹槽的一侧涂布封框胶,和/或在所述第二基板上形成支撑结构的一侧涂布封框胶,包括:
向所述封框胶混合硅球;
将混合硅球后的所述封框胶涂布至所述第一基板上形成凹槽的一侧,和/或将混合硅球后的所述封框胶涂布至所述第二基板上形成支撑结构的一侧。
15.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述显示面板包括显示区和非显示区;所述提供第二基板,在所述第二基板一侧形成支撑结构,包括:
提供所述第二基板;
在所述第二基板的显示区域形成色阻层时,在所述所述第二基板的非显示区域形成色阻层作为所述支撑结构。
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