[发明专利]一种防结霜低温面源黑体在审
申请号: | 202110978290.7 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113432730A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 杨文;刘石神;吕慧峰;陶毅 | 申请(专利权)人: | 常州光电技术研究所 |
主分类号: | G01J5/52 | 分类号: | G01J5/52 |
代理公司: | 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 | 代理人: | 徐琳淞 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结霜 低温 黑体 | ||
1.一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:包括壳体(1)以及设于壳体(1)内的黑体板(2)、半导体制冷器(3)、温控组件(4)、散热组件(5)和电源模块(6),所述半导体制冷器(3)和散热组件(5)依次设于黑体板(2)的后端,所述温控组件(4)与黑体板(2)相接触,所述半导体制冷器(3)与温控组件(4)电连接,所述温控组件(4)和散热组件(5)均与电源模块(6)电连接;所述黑体板(2)的前端设有安装在壳体(1)上的防结霜组件(7),所述温控组件(4)适于连接外部计算机并依据PID参数进行计算来调节所述半导体制冷器(3)的功率。
2.根据权利要求1所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述温控组件(4)包括温控器(4-1)以及与温控器(4-1)电连接的温度传感器(4-2),所述温度传感器(4-2)设有多个并插入所述黑体板(2)的不同位置内,所述壳体(1)的后端设有与温控器(4-1)电连接的通讯接口(1-1),所述温控器(4-1)通过通讯接口(1-1)连接外部计算机。
3.根据权利要求2所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述温控器(4-1)为数显温控器并采用直流电压的方式控制半导体制冷器。
4.根据权利要求1所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述防结霜组件(7)包括依次固定相连的保护前罩(7-1)、气帘(7-2)和垫板(7-3),所述垫板(7-3)固定安装在壳体(1)上并位于黑体板(2)的前端;所述保护前罩(7-1)上活动安装有窗口隔板(7-4);所述气帘(7-2)上设有气体入口,外部气体通过所述气体入口进入气帘(7-2)并形成气幕。
5.根据权利要求4所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述垫板(7-3)靠近气帘(7-2)的一侧设有密封槽,所述密封槽内设有密封垫(7-6)。
6.根据权利要求4所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述气帘(7-2)包括框架(7-2-1)以及设于框架(7-2-1)内并连通气体入口的空腔(7-2-2),所述框架(7-2-1)的内壁设有多个与所述空腔(7-2-2)相连通的小孔(7-2-3)。
7.根据权利要求1所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述散热组件(5)包括依次固定安装在半导体制冷器(3)后端的散热翅片组件(5-1)、散热翅片盖板(5-2)、散热风道(5-3)和散热风扇(5-4);所述壳体(1)的左右两侧均设有散热孔(1-2),所述散热翅片组件(5-1)和散热翅片盖板(5-2)延伸至左右两侧的散热孔(1-2);所述散热翅片盖板(5-2)上设有通孔,所述散热风道(5-3)通过通孔连通所述散热翅片组件(5-1),所述壳体(1)的后端设有正对散热风道(5-3)的排风口(1-3)。
8.根据权利要求1所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述电源模块(6)包括固定安装在壳体(1)内部底端的开关电源(6-1),所述壳体(1)后端设有与开关电源(6-1)电连接的供电接口(1-4),所述壳体(1)的的前端设有与供电接口(1-4)电连接的启停开关(1-5)。
9.根据权利要求1所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述黑体板(2)和半导体制冷器(3)与壳体(1)之间设有隔热组件(8);所述隔热组件(8)包括包裹在黑体板(2)和半导体制冷器(3)外周面上的保温层(8-1)以及设于黑体板(2)前端与壳体(1)之间的隔热板(8-2)。
10.根据权利要求1所述的一种防结霜低温面源黑体,其特征在于:所述黑体板(2)的材质为铝材,前表面均匀分布有多个呈金字塔形的凸起(2-1)。
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