[发明专利]一种气凝胶型高频稳相同轴电缆及其加工工艺

权利要求书

1.一种气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，包括由内向外依次包覆的内导体（1），绝缘层（2），外导体（3）和护套（4）；所述外导体（3）由绕包外导体（3-1）和编织外导体（3-2）组成，所述绝缘层（2）采用气凝胶型微孔聚四氟乙烯薄膜绕包形成。

2.根据权利要求1所述的气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，所述绝缘层（2）的气凝胶型微孔聚四氟乙烯薄膜采用质量分数1~6%的二氧化硅气凝胶和94~99%的微孔聚四氟乙烯材料制得。

3.根据权利要求1所述的气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，所述内导体（1）采用银镀铜单线，直径为0.20~2.4㎜。

4.根据权利要求1所述的气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，所述绝缘层（2）的外径为0.50~6.5㎜。

5.根据权利要求1所述的气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，所述绕包外导体（3-1）采用镀银铜带绕包，绕包搭盖率大于等于40%，外径为0.80~7.5㎜。

6.根据权利要求1所述的气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，所述编织外导体（3-2）采用银镀铜线编织，编织密度大于等于90%，外径为0.80~8.2㎜。

7.根据权利要求1所述的气凝胶型高频稳相同轴电缆，其特征在于，所述护套（4）的材质为氟塑料，外径为1.00~8.60㎜。

8.一种气凝胶型高频稳相同轴电缆的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将质量分数1~6% 的二氧化硅气凝胶和94~99%的微孔聚四氟乙烯乳液混合搅拌，之后做坯，随后高温拉伸成膜得到气凝胶型微孔聚四氟乙烯薄膜；

（2）在银镀铜单线外绕包气凝胶型微孔聚四氟乙烯薄膜形成绝缘层（2），再用镀银铜带进行绕包形成绕包外导体（3-1），在外侧包覆上镀银铜线编织成的编织外导体（3-2），再将由氟塑料制成的护套（4）包覆于外侧，得到气凝胶型高频稳相同轴电缆。