[发明专利]一种高附着力且弯折性好的UV喷印油墨有效

专利信息
申请号: 202110979943.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113652118B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 高建鑫;黄时雨;张燕红;张兵;向文胜;赵建龙 申请(专利权)人: 艾森半导体材料(南通)有限公司
主分类号: C09D11/30 分类号: C09D11/30;C09D11/101
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 杨芬
地址: 226000 江苏省南通市崇川区南通市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 附着力 弯折性好 uv 印油
【说明书】:

发明公开了一种高附着力且弯折性好的UV喷印油墨,以重量份数计,其包括酸酐8‑25份、环氧丙烯酸酯树脂8‑20份、稀释单体30‑75份和光引发剂3‑7份;所述酸酐为单官能团芳香族类有机酸酐;所述环氧丙烯酸酯树脂为官能团1~2的环氧丙烯酸酯树脂,所述稀释单体为脂肪环或苯环取代的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。本发明具有附着力强、弯折性好、喷印性能优异、耐冲击性能良好的特点,有效解决了附着力高与弯折性好无法同时满足的技术问题。

【技术领域】

本发明属于喷印油墨技术领域,特别是涉及一种高附着力且弯折性好的UV喷印油墨。

【背景技术】

在印刷电路板上的形成字符和色块时,通常是将印刷电路板字符和色块通过喷墨打印机在基板上喷涂完成,喷涂的过程中通过UV光固化,再通过后续烘烤、漂锡等操作验证油墨基本特性,进而形成打印油墨。近年来,油墨基材已日趋成熟,然而,市场上目前大多数油墨在喷涂字符过程中,存在烤后附着力下降的情况。

为了避免这种情况发生,通常是改良油墨配方,来提高油墨的烤后附着力,虽然通过改变油墨配方,达到了烤后附着力的提升,但柔性又存在问题。因此需要有一种既满足于解决附着力的主要问题,又能保持油墨其他特性保持不变。

现有技术中公开号为CN101928378A公开了一种感光树脂及其在制备液态感光阻焊油墨中的应用,该感光树脂所制备的液态感光阻焊油墨,其由重量份计的以下组分组成:感光树脂30~70份;光引发剂1~10份;热固化树脂2~20份;填充料5~40份;溶剂1~10份;丙烯酸单体2~15份;消泡剂0.2~5份;颜料0~10份、流平剂0~5份。该发明采用有机硅改性环氧树脂,虽然大大改善了环氧树脂耐热性、耐水性、柔韧性,使得感光树脂油墨具有耐热性、耐水性、柔韧性、耐候性等优点。但烘烤后的附着力不佳,存在先光固化后热固化的顺序问题。

现有技术中公开号为CN105086604A公开了一种油墨组合物、其应用及印刷电路板,其按组合物总重量计,包含以下的组分:羧基和不饱和双键的光固化稀碱水可显影树脂20~80份;海因环氧树脂2~40份;环氧固化促进剂0.1~5份;光聚合引发剂0.1~15份;不饱和单体0~30份;除海因环氧树脂以外的环氧树脂0~30份;填料10~70份;颜料0~50份;消泡剂0.1~5份;有机溶剂0~25份。该发明的油墨组合物应用于线路板的塞孔,具有良好的耐热性、显影性等性能,得到的线路板表面和孔内固化物具有很好的耐热性,能抗发白、剥离等,可作为印制电路板孔内绝缘阻焊保护材料进行广泛使用。但烘烤后的附着力不佳,弯折性较差并且需要预烘干、曝光、显影等一系列工艺要求问题。

因此,有必要提供一种新的高附着力且弯折性好的UV喷印油墨来解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种高附着力且弯折性好的UV喷印油墨,具有附着力强、弯折性好、喷印性能优异、耐冲击性能良好的特点,有效解决了附着力高与弯折性好无法同时满足的技术问题。

本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种高附着力且弯折性好的UV喷印油墨,以重量份数计,其包括酸酐8-25份、环氧丙烯酸酯树脂8-20份、稀释单体30-75份和光引发剂3-7份;优选为:所述酸酐15-20份、环氧丙烯酸酯树脂12-16份、稀释单体35-65份和光引发剂4-6份。其中,所述酸酐的份数可以是8份、11份、14份、17份、20份或25份;所述环氧丙烯酸酯树脂的份数可以是8份、10份、12份、14份、16份、18份或20份;所述稀释单体的份数可以是30份、40份、50份、60份、70份或75份;所述光引发剂的份数可以是3份、4份、5份、6份或7份等,但不限于以上所列举的数值,上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。

进一步的,所述酸酐为有机酸酐,例如脂肪族类有机酸酐、芳香族类有机酸酐、直链型有机酸酐。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾森半导体材料(南通)有限公司,未经艾森半导体材料(南通)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110979943.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top